- 13
- Feb
SMC insulation board ၏ ယေဘူယျလက္ခဏာများကား အဘယ်နည်း။
SMC insulation board ၏ ယေဘူယျလက္ခဏာများကား အဘယ်နည်း။
1. စက်ပိုင်းဆိုင်ရာလုပ်ဆောင်မှု
SMC လျှပ်ကာဘုတ်သည် အသုံးပြုနေစဉ်အတွင်း ပြင်ပအင်အားစုအမျိုးမျိုး၏ ဒဏ်ကို ခံနိုင်မည်ဖြစ်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ ဗို့အားမြင့် နှင့် ကြီးမားသော စွမ်းရည်ရှိသော ဂျင်နရေတာများတွင် အသုံးပြုသည့် လျှပ်ကာဘုတ်သည် မြန်နှုန်းမြင့်လည်ပတ်မှု၊ စတင်မှုဆိုင်းငံ့မှုနှင့် ရုတ်တရက် ဝါယာရှော့ကြောင့်ဖြစ်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖိအားကို ခံနိုင်ရည်ရှိရမည်။ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ လုပ်ဆောင်မှုတွင် အဓိကအားဖြင့် ကျိုးချိန်တွင် ဆန့်နိုင်အားနှင့် ရှည်လျားခြင်း ပါဝင်သည်။
2. အပူတည်ငြိမ်မှု
Thermal stability သည် SMC insulation board ၏ အလွန်အရေးကြီးသော ညွှန်ပြချက်ဖြစ်ပြီး ၎င်းသည် ၎င်း၏ ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည့် ဗို့အားနိမ့် လျှပ်ကာအိုမင်းမှု ဖြစ်ပေါ်ခြင်းအတွက် အဓိကအချက်ဖြစ်သည်။ သာမာန်လည်ပတ်မှုအခြေအနေအောက်တွင်၊ လျှပ်စစ်စက်ကွင်းအား အားကောင်းမှုသည် လျှပ်ကာအိုမင်းခြင်းဖြစ်စဉ်အပေါ် အနည်းငယ်သာ လွှမ်းမိုးမှုရှိပါသည်။ လျှပ်ကာပြားများကို အပူချိန်မြင့်မားသော ပတ်ဝန်းကျင်တွင် အချိန်ကြာမြင့်စွာ အသုံးပြုကြပြီး အပူအိုမင်းခြင်းကြောင့် ကြွပ်ဆတ်လာကာ ၎င်းတို့၏ စက်ပိုင်းဆိုင်ရာနှင့် လျှပ်စစ်ဆိုင်ရာ လုပ်ဆောင်ချက်များကို တဖြည်းဖြည်း ဆုံးရှုံးသွားမည်ဖြစ်သည်။
3. လျှပ်စစ်လုပ်ဆောင်ချက်
လျှပ်ကာပြားများကို လျှပ်စစ်ပစ္စည်းကိရိယာများတွင် တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသောကြောင့် အချို့သောလျှပ်စစ်လုပ်ငန်းဆောင်တာများနှင့်ကိုက်ညီရန် လိုအပ်ပါသည်။ insulating plate တစ်ခု၏ လျှပ်စစ်လုပ်ဆောင်ချက်သည် လျှပ်စစ်စက်ကွင်းတစ်ခု၏ လုပ်ဆောင်ချက်အောက်တွင် ၎င်း၏ လျှပ်ကူးမှု၊ dielectric ဆုံးရှုံးမှုနှင့် ကွဲအက်ခြင်းလက္ခဏာများကို ရည်ညွှန်းသည်။
SMC insulation board ၏ ဤလျှောက်လွှာလုပ်ဆောင်ချက်များသည် ဖြည့်စွက်ပြီး မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ ဤအပလီကေးရှင်း၏လုပ်ဆောင်ချက်များတည်ရှိခြင်းကြောင့်၎င်းသည်ပိုမိုကောင်းမွန်သောလျှပ်ကာအကျိုးသက်ရောက်မှုရှိသည်။ လျှောက်လွှာတင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ အချိန်မီထိန်းသိမ်းခြင်းနှင့်ကာကွယ်ခြင်းလုပ်ငန်းကိုအာရုံစိုက်သင့်သည်၊ သို့မှသာ function ကိုအသုံးပြုမှုသည်ပိုမိုကြာရှည်ခံနိုင်သည်၊ သို့မဟုတ်ပါက၎င်းသည်ဘုတ်အဖွဲ့၏အိုမင်းခြင်းနှင့်လုပ်ဆောင်မှုဆုံးရှုံးမှုများကိုသာဖြစ်စေလိမ့်မည်။
အဆင့်မြင့် smc ဘတ်စကက်ဘောဘုတ်၊ smc စားပွဲတင်တင်းနစ်စားပွဲ၊ smc နောက်ခံဘုတ်