種類 莫斯科委員會

HP-5是由501雲母紙和矽膠粘合劑粘合、加熱、定型而成。 雲母含量在90%左右，有機矽粘合劑含量在10%左右。 金雲主板由503雲母紙和矽膠粘合劑粘合、加熱、限位而成。 雲母含量在90%左右，有機矽粘合劑含量在10%左右。 由於使用的雲母紙不同，其功能也不同。 HP-5白雲主板可耐高溫600-800度，HP-8金雲主板可耐高溫800-1000度。 經過一整夜的熱壓，具有很高的抗彎強度和優良的抗壓性。 無需層壓即可壓製成各種形狀。