কি কি কাজ এফআর 4 ইপোক্সি বোর্ড?

1. Various forms:

বিভিন্ন রেজিন, কিউরিং এজেন্ট এবং মডিফায়ার সিস্টেমগুলি ফর্মের বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশনের প্রয়োজনীয়তার সাথে প্রায় খাপ খাইয়ে নিতে পারে এবং পরিসীমা খুব কম সান্দ্রতা থেকে উচ্চ গলনাঙ্কের কঠিন পদার্থ পর্যন্ত হতে পারে।

2. Convenient curing:

বিভিন্ন নিরাময়কারী এজেন্ট বিভিন্ন চয়ন করুন, ইপোক্সি রজন সিস্টেমটি প্রায় 0 ~ 180 ℃ তাপমাত্রার পরিসরে নিরাময় করা যেতে পারে।

3. Low shrinkage:

ইপোক্সি রজন এবং ব্যবহৃত নিরাময়কারী এজেন্টের মধ্যে প্রতিক্রিয়া রজন অণুতে ইপোক্সি গ্রুপগুলির সরাসরি সংযোজন প্রতিক্রিয়া বা রিং-ওপেনিং পলিমারাইজেশন প্রতিক্রিয়া দ্বারা সঞ্চালিত হয় এবং কোনও জল বা অন্যান্য উদ্বায়ী উপ-পণ্য নির্গত হয় না। অসম্পৃক্ত পলিয়েস্টার রেজিন এবং ফেনোলিক রেজিনের সাথে তুলনা করে, তারা নিরাময়ের সময় খুব কম সংকোচন (2% এর কম) দেখায়।

4. Strong adhesion:

ইপোক্সি রেজিনের আণবিক শৃঙ্খলে অন্তর্নিহিত পোলার হাইড্রক্সিল গ্রুপ এবং ইথার বন্ধন এটিকে বিভিন্ন পদার্থের সাথে অত্যন্ত আঠালো করে তোলে। নিরাময় করার সময় ইপোক্সি রজনের সংকোচন কম হয় এবং অভ্যন্তরীণ চাপ তৈরি হয় কম, যা আনুগত্য শক্তি উন্নত করতেও সাহায্য করে।

5. Mechanical properties:

নিরাময় করা ইপোক্সি রজন সিস্টেমের চমৎকার যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য রয়েছে।