Je polyimidová fólie méně odolná vůči vysokým teplotám a nízkým teplotám?

Polyimidový film je nový typ organického polymerního filmu odolného vůči vysokým teplotám, který se skládá z dianhydridu kyseliny pyromellitové (PMDA) a diaminodifenyletheru (ODA) ve velmi silném rozpouštědle dimethylacetamidu (DMAC) Vzniká střední kondenzace a slinění a poté probíhá imidizace ven. Je to nejfunkčnější tenkovrstvý izolační materiál na světě a má vynikající pevnost. Elektrická funkce, chemická stabilita a vysoká radiační odolnost, odolnost vůči vysokým teplotám a nízkým teplotám (-269~ +400~C).