Bevezetés az epoxi üvegszálas lemez feldolgozási módszerébe

Az epoxi üvegszálas lemezt fogaskerekek készítésére használják, nemcsak nagy rugalmassággal rendelkezik, és nagy sebességnél nincs zaj, és a keletkező centrifugális erő is kicsi. Ami a kémiai tulajdonságokat illeti, mind az epoxi üvegszálas lemezek, mind az epoxi fenolos laminátumok jó stabilitásúak, korrózióállóak, és nem korrodálják vegyszerek, például savak vagy olajok; transzformátorolajba is meríthetők. A transzformátor részeként.

Bevezetés az epoxi üvegszálas lemez feldolgozási módszerébe:

1. Fúrás

Ez egy elterjedt feldolgozási módszer a nyomtatott áramköri lapgyárakban. Legyen szó PCB tesztrögzítésről vagy PCB utófeldolgozásról, „fúráson” megy keresztül. Általában a fúróhelyiségben használt fogyóeszközök és berendezések speciális fúróberendezések, fúrófúvókák és gumiszemcsék. Fa hátlap, alumínium támlap stb.

2. Hasítás

Ez egy általános feldolgozási módszer a piacon. A vegyesboltokban van egy vágógép a lemezek vágására, és ez általában viszonylag durva, és a tűrés 5 mm-en belül szabályozható.

3. Marógép/eszterga

Az ezzel a feldolgozási módszerrel feldolgozott termékek általában olyan termékek, mint az alkatrészek, mivel a marógépeket, esztergagépeket leginkább hardver alkatrészek megmunkálására használják, de jellemző a hagyományos marógépek és esztergagépek lassú feldolgozási sebessége. Erre a kétféle felszerelésre azonban szükség van. Azaz, ha vastag epoxi üvegszálas lemezek megmunkálásához érdemes marógépet, esztergagépet választani.

4. Számítógépes gong

A számítógépes gongokat általában CNC-nek vagy numerikus vezérlésnek nevezik, és megmunkáló központoknak is nevezik. A kúpok terjedelme viszonylag kicsi, míg a lapos számítógépes gongok kiterjedtebbek. A kis feldolgozási alkatrészek, például a szigetelő tömítések és a szigetelőrudak mind számítógépes gongokat használnak. Az epoxi üvegszálas lemezek feldolgozásának módja, a számítógépes gongok rugalmasabbak, gyorsabbak és erősebbek, és jelenleg általánosan használt feldolgozási módszerek.