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Rispetto al pannello in mica e al pannello epossifenolico, quale resistenza alla temperatura è migliore?

Rispetto al pannello in mica e al pannello epossifenolico, quale resistenza alla temperatura è migliore?

Il pannello di mica è fatto di carta mica e gel di silice organico, che è legato, riscaldato e pressurizzato. Il contenuto di mica è di circa il 90% e il contenuto di gel di silice organico è del 10%. Scheda madre Mosca HP-5 a colori duri. Il prodotto è bianco argento, grado di resistenza alle alte temperature: in condizioni di funzionamento continuo, resistenza alle alte temperature 500 e condizioni di funzionamento intermittente, scheda flogopite durezza 850hp-8 ad alta temperatura. Il prodotto è di colore giallo dorato e resistente alle alte temperature: se usato continuamente a 850c, viene utilizzato in modo intermittente a 1050c. Eccellente funzione di isolamento ad alta temperatura, massima resistenza al calore fino a 1000C. Tra i materiali isolanti per alte temperature, il pannello di mica ha eccellenti prestazioni in termini di costi e un’eccellente funzione di isolamento elettrico. L’indice di rottura dei prodotti ordinari raggiunge i 20 kV/mm. Eccellente resistenza alla flessione e funzione di elaborazione. Il prodotto ha un’elevata resistenza alla flessione e un’ottima resistenza. Le lastre di mica possono essere lavorate in varie forme senza forare e sovrapporre. Eccellente funzione di protezione ambientale, il prodotto non contiene amianto, c’è poco fumo quando riscaldato, anche senza fumo e insapore.