一般的に使用される現在の周波数 誘導加熱表面焼入れ には次の値があります:

1.高周波加熱：100-500KHZ、一般的に使用される200-300KHZ、それはチューブタイプの高周波または固体高周波加熱であり、硬化層の深さは0.5-2.5mmであり、中小規模に適しています部品。

2.中間周波数加熱：現在の周波数は0.5KHZ〜15KHZ、一般的に使用される2.5KHZ〜8KHZ、電源装置はソリッドステート中間周波数加熱装置またはサイリスタ中間周波数加熱装置です。 硬化層の深さは1〜10mmです。 大径シャフト、中・大歯車等に適しています。

3.電源周波数加熱：現在の周波数は50HZです。 機械的電源周波数加熱電源装置を使用すると、硬化層の深さは10〜20mmに達する可能性があり、大径のワークピースの表面焼入れに適しています。