Epoxy pipe manufacturers tell you the application characteristics of epoxy boards:

1. विविध रूपे. अगदी कमी स्निग्धतेपासून ते उच्च वितळणा-या घन पदार्थांपर्यंत अक्षरशः प्रत्येक ऍप्लिकेशनच्या फॉर्मच्या गरजा पूर्ण करण्यासाठी विविध प्रकारचे रेजिन, क्यूरिंग एजंट आणि मॉडिफायर सिस्टम उपलब्ध आहेत.

2. बरा करणे सोपे. विविध प्रकारच्या क्युअरिंग एजंट्सचा वापर करून, इपॉक्सी राळ प्रणाली 0 ते 180 °C तापमान श्रेणीमध्ये बरे होऊ शकते.

3. Strong adhesion. The existence of polar hydroxyl and ether bonds inherent in the molecular chain of epoxy resin [1] makes it have high adhesion to various substances. Epoxy resins have low shrinkage when cured and generate little internal stress, which also contributes to improved adhesion strength.

4. कमी संकोचन. इपॉक्सी रेझिन आणि वापरलेले क्युरिंग एजंट यांची प्रतिक्रिया थेट अतिरिक्त प्रतिक्रिया किंवा रिंग-ओपनिंग पॉलिमरायझेशनद्वारे रेजिन रेणूमधील इपॉक्सी गटांचे पाणी किंवा इतर अस्थिर उप-उत्पादने सोडल्याशिवाय केली जाते. अनसॅच्युरेटेड पॉलिस्टर रेजिन्स आणि फिनोलिक रेजिन्सच्या तुलनेत ते क्युअरिंग दरम्यान खूपच कमी संकोचन (2% पेक्षा कमी) दर्शवतात.

1. यांत्रिक गुणधर्म. बरे झालेल्या इपॉक्सी राळ प्रणालीमध्ये उत्कृष्ट यांत्रिक गुणधर्म आहेत.