क्वेंचिंग मशीन टूल उत्पादक शमन करण्यापूर्वी वर्कपीसच्या पृष्ठभागाच्या प्रीट्रीटमेंटचे उत्तर द्या

वर्कपीसद्वारे लेसर रेडिएशन उर्जेचे शोषण वाढविण्यासाठी, लेसर पृष्ठभाग शमन करण्यापूर्वी वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर तयार होणे आवश्यक आहे.

उच्च लेसर शोषण क्षमता असलेल्या क्लॅडिंगच्या थरावर सामान्यतः फॉस्फेटिंग किंवा विविध प्रकाश-शोषक पदार्थ असलेल्या पेंट्ससह उपचार केले जातात.

क्लेडिंगची निवड खालील आवश्यकता पूर्ण केल्या पाहिजेत:

हे वर्कपीसद्वारे लेसर उर्जेचे शोषण दर सुधारू शकते;

त्यात चांगली थर्मल चालकता, उपचारापूर्वी वर्कपीसला चांगले चिकटणे आणि चांगली रासायनिक स्थिरता आहे;

1) लेसर पृष्ठभाग शमन थरच्या रचना आणि संरचनेवर त्याचा कोणताही परिणाम होत नाही;

2) आच्छादन सामग्रीने उपचार केलेल्या सामग्रीवर पृष्ठभागावर सहजपणे तडे जाऊ नयेत;

3) कोटिंग प्रक्रिया सोपी आहे आणि कोटिंग एकसमान आहे;

4) याचा चांगला अँटी-रस्ट प्रभाव आहे आणि वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर कोरड होत नाही;

5) उपचारानंतर, साफ करणे, काढणे किंवा एकत्र करणे आणि साफ न करता वापरणे सोपे आहे;

6) साठवण्यास सोपे, बिनविषारी, प्रदुषण न करणारे आणि त्रासदायक नसलेले.

प्रीट्रीटमेंट फॉस्फेटिंग किंवा स्प्रे कोटिंग असले तरीही, पृष्ठभागावरील लेप एकसमान असणे आवश्यक आहे, जाडी योग्यरित्या नियंत्रित केली गेली आहे आणि लेसर हार्डनिंगची आवश्यकता असलेले सर्व भाग कव्हर केलेले आहेत.