site logo

How about epoxy fiberglass board?

How about epoxy fiberglass board?

1. ပုံစံအမျိုးမျိုး။ အမျိုးမျိုးသောအစေးများ၊ အရောင်တင်အေးဂျင့်များနှင့်ပြုပြင်မွမ်းမံသည့်စနစ်များသည်ပုံစံပေါ်တွင်အမျိုးမျိုးသော applications များ၏လိုအပ်ချက်များနှင့်လိုက်လျောညီထွေနီးပါးရှိနိုင်ပြီးအကွာအဝေးသည်အလွန် viscosity နိမ့်မှ high melting point solids အထိဖြစ်နိုင်သည်။

2. Convenient curing. Using various curing agents, the epoxy resin system can almost be cured in the temperature range of 0~180℃.

3. Strong adhesion. The inherent polar hydroxyl group and ether bond in the molecular chain of epoxy resin make it have high adhesion to various substances. The shrinkage of epoxy resin is low when curing, and the internal stress generated is small, which also helps to improve the adhesion strength.

4. Low shrinkage. The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or the ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

စက်ပိုင်းဆိုင်ရာသတ္တိ။ ပျောက်ကင်းထားသော epoxy resin အစေးစနစ်သည်အလွန်ကောင်းမွန်သောစက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများရှိသည်။