Features ya epoxy resin board

1. Ho hlokahala hore bokaholimo bo be boreleli, bo se na li-bubble, likoting le wrinkles, empa liphoso tse ling tse sa amang tšebeliso li lumelloa, tse kang li-scratches, indentations, stains le matheba a seng makae. Mathoko a lokela ho khaoloa ka makhethe, ‘me ha hoa lokela ho ba le delamination kapa mapetsong sefahlehong sa ho qetela.

2. Tekanyetso ea tsamaiso: GB/T1303.1-1998 (‘mala oa tlhaho), bofubelu, botala le ba batsho ke litekanyetso tsa protocol.

3. Sehlopha sa ho hanyetsa mocheso: Sehlopha sa B; Mmala: ‘mala oa tlhaho (o mosehla), o mofubelu, o motala, o motšo, joalo-joalo (mebala e ka kenyelletsoa le ho kopanngoa ka mebala e mengata)

4. Likarolo: Mokhoa o phekotsoeng oa epoxy resin o na le lisebelisoa tse babatsehang tsa mochine, matla a phahameng a mochine mocheso o bohareng, le botsitso bo botle ba motlakase tlas’a mongobo o phahameng.

5. Lintho tsa motlakase: Thepa e phekotsoeng ea epoxy resin ke thepa e babatsehang ea ho sireletsa e nang le thepa e phahameng ea dielectric, ho hanyetsa ho lutla ha holim’a metsi, le ho hanyetsa arc.

6. Sepheo: Bakeng sa tšebeliso ea mechine, ea elektronike le ea motlakase. E loketse masimong a mechini, a motlakase, a elektroniki, a motlakase le a mang. E boetse e sebelisoa ha ho etsoa likarolo tsa insulating le ho sebetsoa ka likarolo tse fapaneng tsa insulating. Lisebelisoa tsa likarolo tsa sebopeho sa lisebelisoa.