Features ya epoxy resin board

Epoxy resin board product characteristics

1. Lihlahisoa tsa HP-5 tse thata tse tšoeu tsa epoxy resin li na le silevera-tšoeu, li na le boemo ba ho hanyetsa mocheso oa 500 °C bakeng sa tšebeliso e tsoelang pele le 850 °C bakeng sa tšebeliso ea nakoana.

2. Hp-8 hardness mica board, sehlahisoa se na le khauta e mosehla, mocheso oa ho hanyetsa mocheso: 850 ℃ bakeng sa tšebeliso e tsoelang pele le 1050 ℃ bakeng sa tšebeliso ea nakoana.

boraro. Ts’ebetso e ntle haholo ea ho kenya mocheso o phahameng, ho hanyetsa mocheso o phahameng ho fihla ho 1000 ℃, thepa ea ho kenya mocheso o phahameng, e nang le ts’ebetso e ntle ea litšenyehelo.

Tse nne. E na le ts’ebetso e ntle haholo ea ho kenya motlakase, ‘me index ea ho hanyetsa ho senyeha ha lihlahisoa tse tloaelehileng e ka holimo ho 20kV/mm. Excellent flexural matla le processability. Sehlahisoa se na le matla a phahameng a ho feto-fetoha le maemo a thata. E ka sebetsoa ka libopeho tse fapaneng ntle le lamination.

tshelela. Ts’ebetso e ntle ea tikoloho, sehlahisoa ha se na asbestos, monko oa mosi o monyenyane ha o futhumetse, o se na mosi ebile o sa latsoehe.

7. HP-5 hard mica board ke thepa ea boto e matla e ntseng e ka boloka ts’ebetso ea eona ea pele tlas’a maemo a phahameng a mocheso.

Litaba tse ka holimo tsa boto ea epoxy resin li tsoa ho moetsi Yangzhou Yinlong Insulation Material Co., Ltd., ka kopo, bontša ha u hatisa hape.