Ciri aplikasi tina tabung mika

1. Bentuk Diversified: Rupa-rupa résin, agén curing, sarta sistem modifier bisa saukur dipaké pikeun sarat tina sagala rupa wangun, sarta skala maranéhanana bisa rupa-rupa ti viskositas pisan low ka padet titik lebur tinggi.

2. Curing merenah: Pilih rupa-rupa agén curing béda, sistem résin epoxy bisa diubaran dina rentang suhu 0 ~ 180 ℃.

3. adhesion kuat: Ayana beungkeut hidroksil polar jeung éter dina ranté molekular résin epoxy ngajadikeun eta boga adhesion tinggi ka sagala rupa zat. The pondok résin epoxy low nalika curing, sarta stress internal dihasilkeun leutik, nu ogé mantuan pikeun ngaronjatkeun kakuatan adhesion.

4. pondok low: Réaksi antara résin epoxy jeung agén curing dilumangsungkeun ngaliwatan réaksi tambahan langsung atawa réaksi polimérisasi ring-lawang tina grup epoxy dina molekul résin, sarta euweuh cai atawa volatile produk lianna dileupaskeun. Dibandingkeun sareng résin poliéster teu jenuh sareng résin fénolik, aranjeunna nunjukkeun pondok pisan rendah (kirang ti 2%) salami prosés curing.

5. Sipat mékanis: Sistim résin epoxy kapok boga sipat mékanis alus teuing.