Pikeun sababaraha patarosan na waleran ngeunaan epoxy kaca serat lawon laminate, anjeun bakal terang langkung seueur saatos maca

Epoxy kaca serat lawon laminate mangrupakeun bahan dasar papan circuit dicitak. Bahanna serat gelas, sareng komponén utama nyaéta SiO2. Serat kaca ieu anyaman kana lawon sarta coated kalawan résin epoxy, nu mangrupakeun prosés pisan pajeulit.

1. Paké ka boga gelar tangtu plasticity sarta kateguhan salaku cangkang sababaraha parabot atawa mesin, kayaning mobil, yachts, jsb.

2, substrat tina circuit board.

1. Naon spésifikasi dewan lawon kaca epoxy jeung naon dewan epoxy?

Papan lawon kaca epoxy konéng, bahanna résin epoxy, sareng papan serat gelas epoxy didamel tina serat gelas, anu umumna héjo cai. Résistansi suhuna langkung luhur tibatan papan lawon kaca epoxy, sareng insulasina dina sagala aspek ogé langkung saé. Dina lawon kaca epoxy

2. Naon nya éta selisih dewan résin epoxy na epoxy dewan lawon kaca?

Numutkeun paribasa populér, dua sabenerna sarua, tapi dewan résin epoxy disingkahkeun bahan reinforcing.

Aya bédana antara dua. Aya seueur jinis bahan penguat pikeun papan résin epoxy, anu umum nyaéta lawon kaca, ogé mat kaca, serat gelas, mika, sareng sajabana, sareng aranjeunna gaduh kagunaan anu béda.

Epoxy fiberglass board disebut oge bertulang fiberglass board. Ieu cocog pikeun mékanis, komponén listrik jeung éléktronik kalawan insulasi tinggi. Cai mibanda sipat mékanis jeung diéléktrik tinggi, résistansi panas alus tur lalawanan Uap.

Éta ngagaduhan ciri sapertos kieu:

1. Rupa-rupa wangun

Rupa-rupa résin, agén curing, sarta sistem modifier ampir bisa adaptasi jeung sarat tina rupa-rupa aplikasi dina formulir, sarta rentang bisa jadi ti viskositas pisan low ka padet titik lebur tinggi.

2. Curing merenah

Milih rupa-rupa agén curing béda, sistem résin epoxy ampir bisa diubaran dina rentang hawa 0 ~ 180 ℃.

3, adhesion kuat

Ayana beungkeut hidroksil sareng éter polar anu aya dina ranté molekular résin epoksi ngajadikeun éta gaduh adhesi anu luhur pikeun sagala rupa zat. The shrinkage of résin epoxy low nalika curing, sarta stress internal dihasilkeun leutik, nu ogé mantuan pikeun ngaronjatkeun kakuatan adhesion.

4, shrinkage low

Réaksi résin epoksi sareng agén curing anu dianggo dilaksanakeun ku réaksi tambahan langsung atanapi réaksi polimérisasi pambuka cincin tina gugus epoksi dina molekul résin, sareng henteu aya cai atanapi produk sampingan anu volatile anu dileupaskeun. Dibandingkeun sareng résin poliéster teu jenuh sareng résin fénolik, aranjeunna nunjukkeun shrinkage anu handap pisan (kirang ti 2%) nalika ngarawat.

5. Sipat mékanis

Sistim résin epoxy kapok boga sipat mékanis alus teuing.