Användningen av högfrekvent induktionsvärmeutrustning och försiktighetsåtgärderna för tillverkning av induktionsspolar

Högfrekventa svetsmaskiner, högfrekventa induktionsvärmemaskiner, högfrekventa induktionsvärmare (svetsare) etc. samt medelfrekvent induktionsvärmeutrustning, frekvens- och omfrekvensinduktionsvärmeutrustning etc. Ansökningsplanen är mycket omfattande, och titeln varierar beroende på applikationsfält. Bland dem, högfrekvent värmemaskin, även känd som högfrekvensmaskin, högfrekvent induktionsvärmeutrustning, högfrekvent induktionsvärmeutrustning, högfrekvent värmeströmförsörjning, högfrekvent strömförsörjning, högfrekvent elektrisk ugn. Tillverkningen av dess induktionsspole bör vara uppmärksam på dessa frågor:

1. Batteriet ska vara symmetriskt, så nära det föremål som ska värmas som möjligt. Detta symmetrikrav kan göras beroende på området, orienteringen och arean av det uppvärmda föremålet.

2. Utformningen av spolen måste vara solid och pålitlig, och den kan inte röra sig när strömmen meddelas, och den bör inte röra föremål.

3. Utformningen av spolen måste söka effektiviteten.

4. Det virvelströmsmagnetiska fältet som genereras av spolen når elektromagnetiskt det område som ska värmas upp, och området för generering av virvelströmmagnetfältet bör vara inuti spolen.

5. Materialet i spolen måste vara rött kopparrör med vatten i för att svalna, och löddelen ska lödas.

Syftet med högfrekvent uppvärmningsmaskin:

1. Värmebehandling: partiell eller hel härdning och härdning, mjukglödgning, spänningsborttagning och värmepenetrering av olika metaller.

2. Varmformning: hel smide, partiell smide, varmformning, varmvalsning.

3. Svetsning: lödning av olika metallprodukter, svetsning av olika blad och sågblad, svetsning av stålrör, kopparrör, elektrisk lödning av PC-kort, svetsning av samma typ av olika metaller.

4. Metallsmältning: (vakuum)smältning, gjutning och förångningsbeläggning av guld, silver, koppar, järn, aluminium och andra metaller.

5. Andra tillämpningar av högfrekvent uppvärmningsmaskin: halvledartillväxt av enkristall, termisk samverkan, värmeförsegling av flaskans mun, värmeförsegling av tandkräm, pulverlackering, metallimplantationsplaster, fysiska och medicinska tillämpningar.