عملية تصفيح ألواح الألياف الزجاجية الإبوكسية FR4

تشمل الخطوات الرئيسية للوح الألياف الزجاجية الإيبوكسي FR4 التسخين ، والضغط ، والمعالجة ، والتبريد ، وإزالة القوالب ، وما إلى ذلك. تشتمل عملية التصفيح على 4 خطوات:

1. Preheating stage: Place the epoxy board in a hot press and heat it for 30 minutes at a temperature of about 120°C, so that the epoxy resin and the reinforcing material are fully integrated, and the volatiles are also overflowed. This step is very critical. If the time is too short and the temperature is not enough, it is easy to produce bubbles, if the temperature is too high and the time is too long, the blank will slip out.

2. مرحلة التشكيل بالضغط الساخن: في هذه المرحلة ، سيكون لدرجة الحرارة والوقت والضغط تأثير مباشر على المنتج النهائي ، ويجب أن تتغير هذه العوامل باستمرار وفقًا للمواد المختلفة. على سبيل المثال ، في حالة القماش المصفح بالفينول الإيبوكسي ، يتم ضبط درجة الحرارة على حوالي 170 درجة مئوية ، وفي حالة القماش الزجاجي من السيليكون الإيبوكسي ، يتم ضبط درجة الحرارة على حوالي 200 درجة مئوية. إذا كانت اللوحة أرق ، فقم بخفض درجة حرارة الضغط.

3. التبريد وإزالة القوالب: بعد الضغط ، ضع لوح الإيبوكسي في ماء بارد ليبرد ، والوقت ما بين نصف ساعة وساعة واحدة. خلال هذه الفترة ، يجب الانتباه إلى تغيير الضغط الداخلي. سيؤدي التمدد والانكماش الحراري المفرطان إلى تشوه وتشوه اللوح الرقائقي.

4. ما بعد المعالجة: هذه الخطوة هي جعل أداء لوح الايبوكسي أفضل. على سبيل المثال ، يمكن أن يؤدي وضع اللوح المنتج في فرن للمعالجة الحرارية إلى التخلص من بقايا الإجهاد الداخلي.