site logo

SMC izolyasiya lövhəsinin uğursuzluğuna səbəb olan əsas amillər hansılardır

Uğursuzluğa səbəb olan əsas amillər hansılardır SMC izolyasiya lövhəsi

(1) Qazın parçalanması

Elektrik sahəsinin gücü olduqda SMC izolyasiya lövhəsi Müəyyən bir dəyəri keçərsə, boşluqların pozulmasına səbəb olacaqdır. Boşluq çox kiçik olarsa, elektrik sahəsinin gücü artacaq və qazın parçalanmasına səbəb olacaqdır. Bir qayda olaraq, kondansatörlər həddindən artıq yüksək tətbiq olunan gərginlik, açıq naqillərdən yaranan elektrik qığılcımları və keçid bağlandıqda qövslər səbəbindən sıradan çıxır. Bu şərtlər onların artıq izolyasiya xüsusiyyətlərinə malik olmadığını göstərir.

(2) Səth boyunca parçalanma

SMC izolyasiya lövhəsinin istifadəsində, bərk mühitin ətrafında tez-tez qaz və ya maye mühit var və parçalanma tez-tez iki dielektriklərin interfeysi boyunca və daha az elektrik gücü olan tərəfdə baş verir ki, bu da sürünən parçalanma adlanır. Səth boyunca parçalanma gərginliyi tək bir dielektrikdən daha aşağıdır. Kondansatör elektrodunun kənarında, mühərrik telinin (çubuq) ucundakı izolyator sürünən boşalmaya meyllidir, bu da izolyasiyaya böyük ziyan vurur və uğursuzluğa səbəb olur.

(3) Maye dielektrikinin parçalanması

Maye dielektrikin elektrik gücü standart vəziyyətdə olan qazdan xeyli yüksəkdir. Yağın tərkibində rütubət kimi çirklər varsa, onun elektrik gücü ciddi şəkildə azalacaq və asanlıqla parçalanaraq izolyasiya materialının sıradan çıxmasına səbəb olur.