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導致SMC絕緣板失效的主要因素有哪些

導致故障的主要因素有哪些 SMC絕緣板

(1)氣體分解

當電場強度 SMC絕緣板 超過一定值,就會造成間隙擊穿。 如果間隙太小,電場強度會增加並導致氣體擊穿。 通常,電容器因施加過高的電壓、暴露的電線引起的電火花以及開關閉合時的電弧而擊穿。 這些情況表明它們不再具有絕緣特性。

(2)沿表面分解

SMC絕緣板在使用中,固體介質周圍常有氣體或液體介質,擊穿常發生在兩種電介質的界面和電氣強度較低的一側,稱為蠕變擊穿。 沿表面的擊穿電壓低於單個電介質的擊穿電壓。 在電容器電極的邊緣,電機線(桿)端部的絕緣體容易發生沿面放電,對絕緣體造成很大的破壞而導致故障。

(3) 液體電介質擊穿

液體電介質的電氣強度遠高於標準狀態下的氣體。 如果油中含有水分等雜質,其電氣強度會嚴重降低,容易擊穿而導致絕緣材料失效。