PI-Filmeigenschaften von Glimmerplatten

1. Gemäß thermogravimetrischer Analyse liegt die Zersetzungstemperatur von vollaromatischem Polyimid im Allgemeinen bei etwa 500 °C. Das aus Biphenyldianhydrid und p-Phenylendiamin synthetisierte Polyimid hat eine thermische Zersetzungstemperatur von 600 , was bisher eine der Polymervarianten mit hoher thermischer Stabilität ist.

2. Polyimid hält extrem niedrigen Temperaturen stand, wie z. B. nicht spröde und rissig in flüssigem Helium bei -269 °C.

3. Polyimid hat ausgezeichnete mechanische Eigenschaften. Die Zugfestigkeit von ungefüllten Kunststoffen liegt über 100 MPa, der Kapton-Film (Kapton) liegt über 170 MPa und das Polyimid vom Biphenyl-Typ (UpilexS) erreicht 400 MPa. Als technischer Kunststoff beträgt die Menge des elastischen Films normalerweise 3-4 Gpa, und die Faser kann 200 Gpa erreichen. Nach theoretischen Berechnungen kann die aus Phthalsäureanhydrid und p-Phenylendiamin synthetisierte Faser 500 Gpa erreichen, an zweiter Stelle nach Kohlefaser.

4. Einige Polyimid-Sorten sind in organischen Lösungsmitteln unlöslich, stabil gegenüber verdünnten Säuren und allgemeine Sorten sind nicht hydrolysebeständig. Diese scheinbar mangelhafte Leistung macht Polyimid zu einem großen Unterschied zu anderen Hochleistungspolymeren. Dies zeichnet sich dadurch aus, dass die Rohstoffe Dianhydrid und Diamin durch alkalische Hydrolyse zurückgewonnen werden können. Zum Beispiel kann die Rückgewinnungsrate für den Kapton-Film 80-90% erreichen. Durch Veränderung der Struktur können auch Sorten entstehen, die gegenüber Hydrolyse recht resistent sind, beispielsweise solche, die 120 Stunden lang bei 500 °C kochen können.

5. Der Wärmeausdehnungskoeffizient von Polyimid beträgt 2×10-5-3×10-5°C, Guangcheng thermoplastisches Polyimid ist 3×10-5°C, Biphenyl-Typ kann 10-6°C erreichen, und einzelne Sorten sind erhältlich . Bis zu 10-7°C.

6. Polyimid hat eine hohe Strahlungsbeständigkeit und seine Filmfestigkeitsbeibehaltungsrate beträgt 90% nach 5 × 109 rad schneller Elektronenbestrahlung.

7. Polyimid hat gute dielektrische Eigenschaften. Die Dielektrizitätskonstante beträgt etwa 3.4. Durch Einführen von Fluor oder Dispergieren von Luft mit Nanometergröße in Polyimid kann die Dielektrizitätskonstante auf etwa 2.5 reduziert werden. Der dielektrische Verlust beträgt 10-3 und die dielektrische Festigkeit beträgt 100-300 kV/mm. Diese Eigenschaften können in einem weiten Temperatur- und Frequenzbereich noch auf hohem Niveau gehalten werden.