ลักษณะฟิล์ม PI ของไมกาบอร์ด

1. จากการวิเคราะห์ทางเทอร์โมกราวิเมตริก อุณหภูมิการสลายตัวของอะโรมาติกโพลิอิไมด์โดยทั่วไปจะอยู่ที่ประมาณ 500 ℃ polyimide ที่สังเคราะห์จาก biphenyl dianhydride และ p-phenylenediamine มีอุณหภูมิการสลายตัวทางความร้อนที่ 600 ℃ ซึ่งเป็นหนึ่งในโพลีเมอร์ที่มีความเสถียรทางความร้อนสูง

2. Polyimide สามารถทนต่ออุณหภูมิที่ต่ำมาก เช่น ไม่เปราะและแตกในฮีเลียมเหลวที่อุณหภูมิ -269°C

3. Polyimide มีคุณสมบัติทางกลที่ดีเยี่ยม ความต้านทานแรงดึงของพลาสติกที่ไม่ได้บรรจุนั้นสูงกว่า 100Mpa ฟิล์ม Kapton (Kapton) นั้นสูงกว่า 170Mpa และโพลีเอไมด์ชนิด biphenyl ( UpilexS) ถึง 400Mpa ในฐานะที่เป็นพลาสติกวิศวกรรม ปริมาณของฟิล์มยืดหยุ่นมักจะอยู่ที่ 3-4 Gpa และเส้นใยสามารถเข้าถึง 200 Gpa ตามการคำนวณทางทฤษฎี เส้นใยสังเคราะห์โดย phthalic anhydride และ p-phenylenediamine สามารถเข้าถึง 500 Gpa รองจากคาร์บอนไฟเบอร์เท่านั้น

4. โพลิอิไมด์บางชนิดไม่ละลายในตัวทำละลายอินทรีย์ มีความคงตัวต่อกรดเจือจาง และพันธุ์ทั่วไปไม่ทนต่อการไฮโดรไลซิส ประสิทธิภาพที่ดูเหมือนบกพร่องนี้ทำให้โพลิอิไมด์แตกต่างอย่างมากจากพอลิเมอร์ประสิทธิภาพสูงอื่นๆ ลักษณะของสิ่งนี้คือวัตถุดิบไดแอนไฮไดรด์และไดเอมีนสามารถกู้คืนได้ด้วยกระบวนการไฮโดรไลซิสแบบอัลคาไลน์ ตัวอย่างเช่น สำหรับฟิล์ม Kapton อัตราการฟื้นตัวสามารถเข้าถึง 80%-90% การเปลี่ยนโครงสร้างยังสามารถผลิตพันธุ์ที่ค่อนข้างต้านทานการไฮโดรไลซิสได้ เช่น พันธุ์ที่สามารถทนต่อการเดือดที่ 120°C เป็นเวลา 500 ชั่วโมง

5. ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวทางความร้อนของ polyimide คือ 2 × 10-5-3 × 10-5 ° C, Guangcheng เทอร์โมพลาสติก polyimide คือ 3 × 10-5 ° C, ชนิด biphenyl สามารถเข้าถึง 10-6 ° C และแต่ละพันธุ์มีให้เลือก . สูงถึง 10-7°C

6. Polyimide มีความต้านทานการแผ่รังสีสูงและอัตราการรักษาความแข็งแรงของฟิล์มอยู่ที่ 90% หลังจากการฉายรังสีอิเล็กตรอนที่รวดเร็ว 5 × 109rad

7. Polyimide มีคุณสมบัติเป็นฉนวนที่ดี ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกอยู่ที่ประมาณ 3.4 ขอแนะนำฟลูออรีนหรือขนาดนาโนเมตรของอากาศที่กระจายตัวในโพลิอิไมด์ ค่าคงที่ไดอิเล็กตริกสามารถลดลงเหลือประมาณ 2.5 การสูญเสียอิเล็กทริกคือ 10-3 และความเป็นฉนวนคือ 100-300KV / mm คุณสมบัติเหล่านี้ยังคงสามารถรักษาได้ในระดับสูงในช่วงอุณหภูมิและช่วงความถี่ที่กว้าง