雲母板PI膜特性

1、根據熱重分析，全芳族聚酰亞胺的分解溫度一般在500℃左右。 由聯苯二酐和對苯二胺合成的聚酰亞胺的熱分解溫度為600℃，是迄今為止聚合物中熱穩定性高的品種之一。

2、聚酰亞胺能承受極低的溫度，如在-269°C的液氦中不脆不裂。

3、聚酰亞胺具有優良的機械性能。 未填充塑料的拉伸強度在100Mpa以上，Kapton薄膜（Kapton）在170Mpa以上，聯苯型聚酰亞胺（UpilexS）達到400Mpa。 作為工程塑料，彈性薄膜的用量通常為3-4 Gpa，纖維可達200 Gpa。 根據理論計算，鄰苯二甲酸酐與對苯二胺合成的纖維可達500 Gpa，僅次於碳纖維。

4、部分聚酰亞胺品種不溶於有機溶劑，對稀酸穩定，一般品種不耐水解。 這種看似缺點的性能使聚酰亞胺與其他高性能聚合物有很大不同。 其特點是原料二酐和二胺可以通過鹼水解回收。 例如，對於Kapton薄膜，回收率可達80%-90%。 改變結構還可以生產出非常耐水解的品種，例如可以在 120°C 下煮沸 500 小時的品種。

5、聚酰亞胺的熱膨脹係數為2×10-5-3×10-5°C，廣成熱塑性聚酰亞胺為3×10-5°C，聯苯型可達10-6°C，個別品種可供選擇. 高達 10-7°C。

6、聚酰亞胺具有較高的耐輻射性，90×5rad快速電子輻照後其薄膜強度保持率為109%。

7、聚酰亞胺具有良好的介電性能。 介電常數約為 3.4。 在聚酰亞胺中引入氟或分散空氣納米尺寸，介電常數可降低到2.5左右。 介電損耗為10-3，介電強度為100-300KV/mm。 這些特性在較寬的溫度範圍和頻率範圍內仍能保持較高水平。