एपॉक्सी बोर्ड प्रसंस्करण की प्रक्रिया में किन विवरणों पर ध्यान दिया जाना चाहिए?

1. प्रसंस्करण के दौरान चिप की सफाई और शीतलन की समस्या होगी। संपीड़ित हवा बहने वाले प्रवाह का उपयोग चिप्स को उड़ाने के लिए प्रवाह दर को कम करने के लिए किया जा सकता है।

2. एपॉक्सी बोर्ड प्रसंस्करण से बहुत अधिक धूल उत्पन्न होगी। बेशक, आप पानी के साथ काम करना भी चुन सकते हैं। इसलिए, हमें एक औद्योगिक वैक्यूम क्लीनर स्थापित करना चुनना होगा।

3. प्रसंस्करण के दौरान, तापमान बहुत अधिक हो सकता है। हमें सही समय पर तापमान को नियंत्रित करना चाहिए। हम जानते हैं कि एपॉक्सी बोर्ड की आधार सामग्री एपॉक्सी राल गोंद है, और एपॉक्सी राल गोंद का गलनांक लगभग 155 डिग्री है। इस तापमान से ऊपर, बोर्ड नरम हो जाएगा।

एपॉक्सी बोर्ड चुनें जो आपको सूट करे। यदि आपको उच्च वोल्टेज प्रतिरोध की आवश्यकता नहीं है, तो आप सामान्य 3240 एपॉक्सी बोर्ड चुन सकते हैं। सामान्य इन्सुलेशन इंजीनियरिंग के लिए उपयोग किया जाता है। यदि वोल्टेज की आवश्यकताएं बहुत अधिक हैं, तो आप FR4 एपॉक्सी बोर्ड चुन सकते हैं।