Anong mga detalye ang dapat bigyang pansin sa proseso ng pagproseso ng epoxy board?

1. Ang mga problema sa paglilinis ng Chip at paglamig ay magaganap sa panahon ng pagproseso. Ang naka-compress na pag-agos ng hangin na daloy ay maaaring magamit upang mabawasan ang rate ng daloy upang pumutok lamang ang mga chips.

2. Ang pagpoproseso ng epoxy board ay makakabuo ng maraming alikabok. Siyempre, maaari mo ring piliing gumana sa tubig. Samakatuwid, kailangan nating pumili upang mag-install ng isang pang-industriya na paglilinis ng vacuum.

3. Sa panahon ng pagproseso, ang temperatura ay maaaring masyadong mataas. Dapat nating kontrolin ang temperatura sa tamang oras. Alam namin na ang pangunahing materyal ng epoxy board ay epoxy resin glue, at ang melting point ng epoxy resin glue ay tungkol sa 155 degree. Sa itaas ng temperatura na ito, lalambot ang board.

1. Piliin ang epoxy board na nababagay sa iyo. Kung hindi ka nangangailangan ng paglaban ng mataas na boltahe, maaari kang pumili ng pangkalahatang 3240 epoxy board. Ginamit para sa pangkalahatang engineering ng pagkakabukod. Kung ang mga kinakailangan sa boltahe ay napakataas, maaari kang pumili ng FR4 epoxy board.