エポキシガラスクロスボードの加工方法は？

1、掘削

これは、エポキシガラスクロスボード工場で一般的な処理方法です。 PCBテストフィクスチャであろうとPCB後処理であろうと、それらは「穴あけ」を経ます。大規模なPCB工場は通常、独自の掘削室を設置し、通常は処理に従います。ツールは比較的近く、掘削室での作業は簡単な作業ではありませんが、比較的無料です。通常、掘削室で使用される消耗品と機器は、掘削リグ、ドリルノズル、ゴム粒子、木製のバッキングプレート、アルミニウムのバッキングプレートなど、掘削ノズルです。バッキングプレートの摩耗は非常に大きく、多くの小規模企業は通常、工場にドリルビットとフライスを供給することによる財産。

さらに、穴あけの一般的な方法は、新しいLEDランプシェード保持絶縁体です。近年、省エネ産業としてLEDが高く評価されており、LEDは多くの小型ランプで構成されています。この機能により、絶縁基板の応用分野が再び広がります。、一般的に、LED保持絶縁部品の加工方法は、ドリルで穴を開けてから円をゴングすることです。加工方法は比較的シンプルで市場は巨大ですが、グレードが高くなく、収益性が低いのが特徴です。

2、スリット

これは、市場で最も一般的で最も一般的な処理方法です。雑貨店にはまな板用の切断機がありますが、通常は比較的粗く、公差は5mm以内に抑えられます。言うのは怖いです、IIはエポキシボードをしている東莞の多くの店や会社を見てきました。それを5年以上行っている会社はまだ山形鋼溶接まな板を使用しています。東莞は製造業の首都として知られており、実に強力なようです。、この方法には技術的な内容はありませんが、非常に*一部の方法である場合があります。たとえば、通常の計算では8個が10個に分割されることがありますが、これは小さな無駄ですが、ボードを販売する店舗では、各ボードを分割する方法があります。 XNUMX枚の小さなシートにカットします。数量が多い場合、利益は非常に大きくなります。

3、フライス盤/旋盤

この加工方法で加工される製品は、フライス盤や旋盤が主にハードウェア部品の加工に使用されるため、通常は部品などの製品ですが、通常のフライス盤や旋盤の加工速度が遅いことが大きな特徴です。このようなエポキシ板の加工方法では、会社の寿命が大幅に短くなります。ただし、治具の場合、これらXNUMX種類の装置は安全です。つまり、厚いエポキシ板、フライス盤、旋盤を処理する場合はそうです*。

4、彫刻機

エポキシガラスクロスボードの加工方法コンピューター彫刻機は、コンピューター、彫刻機コントローラー、彫刻機ホストのXNUMXつの部分で構成されています。その動作原理は次のとおりです。設計とタイプ設定は、コンピューターに構成された彫刻ソフトウェアを介して実行され、設計とタイプ設定の情報は、コンピューターによって彫刻機コントローラーに自動的に送信され、コントローラーはこの情報をステッピングに変換しますモーターまたはサーボモーターの電力による信号（パルストレイン）は、彫刻機のホストを制御して、X、Y、ZのXNUMX軸彫刻ツールパスのベース直径を生成します。同時に、彫刻機の高速回転彫刻ヘッドは、ホストマシンの作業台に固定された加工材料を、加工材料に応じて構成された工具で切断し、さまざまな平面または立体のレリーフグラフィックスを彫刻することができます。コンピューターでデザインされたテキスト。、彫刻作業の自動化を実現します。