mica board နှင့် epoxy glass fiber ဖျင်အခင်းများအသုံးပြုခြင်းအပေါ်နှိုင်းယှဉ်သုံးသပ်ချက်

Mica board နှင့် epoxy glass fiber ဖျင် laminate များကိုနေ့စဉ်လူနေမှုဘဝတွင်မကြာခဏအသုံးပြုကြသည်။ ယနေ့ကျွန်ုပ်တို့သည် mica board နှင့် epoxy glass fiber ဖျင်အခင်းများအသုံးပြုခြင်းကိုနှိုင်းယှဉ်သုံးသပ်ချက်တစ်ခုပြုလုပ်လိမ့်မည်။ ပထမဆုံးသည် mica board ဖြစ်သည်။

mica board တွင်အလွန်ကောင်းမွန်သောကွေးညွတ်အားနှင့်လုပ်ဆောင်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ရှိသည်။ mica board တွင်မြင့်မားသော bending strength နှင့်အလွန်ကောင်းမွန်သောအကြမ်းခံမှုရှိသည်။ mica board ကိုပုံစံမပျက်ဘဲပုံစံအမျိုးမျိုးဖြင့်စီမံနိုင်သည်။ အလွန်ကောင်းမွန်သောသဘာဝပတ်ဝန်းကျင်စွမ်းဆောင်ရည်၊ mica board တွင် asbestos မပါ ၀ င်ပါ၊ အပူပေးသည့်အခါမီးခိုးနှင့်အနံ့နည်းသည်၊ မီးခိုးမထွက်နှင့်အရသာလည်းမရှိ။

၎င်းတို့အနက် HP-5 hard mica board သည် high-strength slab mica plate ကဲ့သို့သောပစ္စည်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ mica board သည်အပူချိန်မြင့်မားသောအခြေအနေများတွင်၎င်း၏မူလစွမ်းဆောင်ရည်ကိုဆက်လက်ထိန်းသိမ်းထားနိုင်ဆဲဖြစ်သည်။ ၎င်းကိုအောက်ပါနယ်ပယ်များတွင်တွင်ကျယ်စွာအသုံးပြုသည်။

အိမ်သုံးသုံးပစ္စည်းများ – လျှပ်စစ်မီးပူ၊ ဆံပင်အခြောက်ခံစက်၊ ပေါင်မုန့်ဖုတ်စက်၊ ကော်ဖီဖျော်စက်၊ မိုက်ခရိုဝေ့မီးဖို၊ လျှပ်စစ်အပူပေးစက်စသည်။

သတ္တုနှင့်ဓာတုဗေဒစက်မှုလုပ်ငန်း: စက်မှုကြိမ်နှုန်းမီးဖိုများ၊ အလယ်အလတ်ကြိမ်နှုန်းမီးဖိုများ၊ လျှပ်စစ် arc မီးဖိုများ၊ သတ္တုပုံသွင်းစက်များ၊

Epoxy glass fiber ဖျင် laminate: Glass fiber ဖျင်ကိုအပူပေးပြီး epoxy resin ဖြင့်နှိပ်သည်။ ၎င်းသည်အလတ်စားအပူချိန်တွင်မြင့်မားသောစက်စွမ်းဆောင်ရည်ရှိပြီးမြင့်မားသောအပူချိန်တွင်တည်ငြိမ်လျှပ်စစ်စွမ်းအင်ရှိသည်။ ၎င်းသည်စက်ပစ္စည်းများ၊ လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများနှင့်လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများအတွက်မြင့်မားသောလျှပ်ကာပစ္စည်းများတည်ဆောက်မှုအတွက်သင့်တော်သည်၊ အပူခံနိုင်ရည်နှင့်အစိုဓာတ်ကိုခံနိုင်ရည်ရှိခြင်း အပူခံနိုင်ရည်အဆင့် F (၁၅၅ ဒီဂရီ) ရန်

epoxy resin နှင့်သုံးသော curing agent များအကြားတုံ့ပြန်မှုသည် epoxy အုပ်စုများရှိ epoxy အုပ်စုများ၏တိုက်ရိုက်ထပ်ဖြည့်တုံ့ပြန်မှု (သို့) ring-opening polymerization တုံ့ပြန်မှုဖြင့်လုပ်ဆောင်သည်။ မပြည့်စုံသော polyester resins နှင့် phenolic resins များနှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင်၎င်းတို့သည် curing လုပ်နေစဉ်အလွန်နိမ့်ကျုံ့ခြင်းကိုပြသည်။ ပျောက်ကင်းထားသော epoxy resin system သည်အလွန်ကောင်းမွန်သောစက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများရှိသည်။ ဒါပေမယ့်ခြုံငုံသုံးသပ်ချက်က mica board လောက်မကောင်းပါဘူး။

လျှောက်လွှာဝိသေသလက္ခဏာများ

1. ပုံစံအမျိုးမျိုး။ အမျိုးမျိုးသောအစေးများ၊ အရောင်တင်အေးဂျင့်များနှင့်ပြုပြင်မွမ်းမံသည့်စနစ်များသည်ပုံစံပေါ်တွင်အမျိုးမျိုးသော applications များ၏လိုအပ်ချက်များနှင့်လိုက်လျောညီထွေနီးပါးရှိနိုင်ပြီးအကွာအဝေးသည်အလွန် viscosity နိမ့်မှ high melting point solids အထိဖြစ်နိုင်သည်။

၂။ အဆင်ပြေစွာဆေးကြောပါ။ ကွဲပြားခြားနားသောပိုးသတ်ဆေးများကိုရွေးချယ်ပါ၊ epoxy resin system သည်အပူချိန် ၀ မှ ၁၈၀ ℃အတွင်းနီးပါးပျောက်ကင်းနိုင်သည်။

3. ခိုင်ခံ့သော adhesion epoxy resins ၏မော်လီကျူးကွင်းဆက်တွင်မွေးရာပါဝင်ရိုးစွန်း hydroxyl အုပ်စုများနှင့် ether bonds များသည်၎င်းကိုအမျိုးမျိုးသောအရာများနှင့်အလွန်ကပ်ပါးစေသည်။ စုပ်ယူသောအခါ epoxy resin ၏ကျုံ့နိုင်မှုသည်နိမ့်ကျသွားပြီးကော်အတွင်းခံအားကိုတိုးတက်စေသည်။

သတ်မှတ်ချက်အထူ: ၀.၅ ～ ၁၀၀ မီလီမီတာ

သမားရိုးကျသတ်မှတ်ချက်များ: ၁၀၀၀ မီလီမီတာ*၂၀၀၀ မီလီမီတာ

အရောင်: အဝါ၊ ရေပြာ၊ အနက်

epoxy glass fiber laminate ၏မာကျောမှုသည် mica board ထက်ပိုကြီးသော်လည်းအပူချိန်ကွာခြားသည်။