ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਨਿਊਕਲੀਅਸ ਦੀ ਸੰਖਿਆ ਉਦੋਂ ਘਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਕਾਸਟ ਆਇਰਨ ਦਾ ਈਯੂਟੈਕਟਿਕ ਕ੍ਰਿਸਟਲਾਈਜ਼ੇਸ਼ਨ ਇੰਡਕਸ਼ਨ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੀ ਭੱਠੀ ਵਿੱਚ ਪਿਘਲ ਜਾਂਦਾ ਹੈ

ਕਪੋਲਾ ਸਮੇਲਟਿੰਗ ਵਿੱਚ, ਚਾਰਜ ਦੇ ਪਿਘਲਣ ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ ਭੱਠੀ ਵਿੱਚੋਂ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਲੋਹੇ ਦੇ ਬਾਹਰ ਆਉਣ ਤੱਕ ਦਾ ਸਮਾਂ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਲਗਭਗ 10 ਮਿੰਟ। ਇੱਕ ਵਿੱਚ smelting ਜਦ ਆਵਾਜਾਈ ਪਿਘਲਣ ਭੱਠੀ, ਚਾਰਜ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ ਆਇਰਨ ਨੂੰ ਟੈਪ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 1 ਘੰਟਾ ਲੱਗਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸ ਵਿੱਚ ਇੰਡਕਸ਼ਨ ਹੀਟਿੰਗ ਦਾ ਵਿਲੱਖਣ ਹਿਲਜੁਲ ਪ੍ਰਭਾਵ ਵੀ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਲੋਹੇ ਵਿੱਚ ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਬਹੁਤ ਘਟਾਉਂਦਾ ਹੈ ਜੋ ਗ੍ਰੇਫਾਈਟ ਦੇ ਵਿਦੇਸ਼ੀ ਨਿਊਕਲੀਅਸ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। eutectic crystallization ਦੌਰਾਨ. . ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, SiO2, ਜਿਸਨੂੰ ਇੱਕ ਵਿਦੇਸ਼ੀ ਕ੍ਰਿਸਟਲ ਨਿਊਕਲੀਅਸ ਵਜੋਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਕੱਚੇ ਲੋਹੇ ਵਿੱਚ ਕਾਰਬਨ ਨਾਲ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਜਦੋਂ ਤਾਪਮਾਨ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ ਹਲਚਲ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੁੰਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਅਲੋਪ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ:

SiO2＋O2→Si＋2CO↑

ਇਸ ਲਈ, ਜਦੋਂ ਇੱਕ ਇੰਡਕਸ਼ਨ ਪਿਘਲਣ ਵਾਲੀ ਭੱਠੀ ਵਿੱਚ ਸਲੇਟੀ ਕਾਸਟ ਆਇਰਨ ਨੂੰ ਪਿਘਲਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਟੀਕਾਕਰਨ ਦੇ ਇਲਾਜ ਵੱਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਧਿਆਨ ਦਿੱਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ। ਇਨਕੂਲੈਂਟ ਦੀ ਮਾਤਰਾ ਕੂਪੋਲਾ ਸੁੰਘਣ ਵਿੱਚ ਇਸ ਤੋਂ ਥੋੜ੍ਹੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ। ਡਿਸਚਾਰਜ ਕੀਤੇ ਜਾਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਭੱਠੀ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰੀ-ਇਨਕਿਊਬੇਸ਼ਨ (ਪ੍ਰੀ-ਟੀਕਾਕਰਣ) ਕਰਨਾ ਸਭ ਤੋਂ ਵਧੀਆ ਹੈ। ਪਲੱਸਤਰ ਲੋਹੇ eutectic crystallization ਦੇ nucleation ਹਾਲਾਤ ਨੂੰ ਸੁਧਾਰਨ ਲਈ.