Quais são os principais fatores que causam o fracasso do Placa de isolamento SMC

(1) Repartição do gás

Quando a intensidade do campo elétrico do Placa de isolamento SMC excede um certo valor, isso causará a quebra do gap. Se a lacuna for muito pequena, a intensidade do campo elétrico aumentará e causará a decomposição do gás. Normalmente, os capacitores quebram devido à tensão aplicada excessivamente alta, faíscas elétricas causadas por fios expostos e arcos quando a chave é fechada. Essas condições indicam que eles não têm mais propriedades isolantes.

(2) Quebra ao longo da superfície

No uso da placa de isolamento SMC, geralmente há meio de gás ou líquido ao redor do meio sólido, e a quebra geralmente ocorre ao longo da interface dos dois dielétricos e no lado com menor resistência elétrica, que é chamada de quebra por deslizamento. A tensão de ruptura ao longo da superfície é menor do que a de um único dielétrico. Na borda do eletrodo do capacitor, o isolador na extremidade do fio do motor (haste) está sujeito a uma descarga gradativa, o que causa grandes danos ao isolamento e leva à falha.

(3) Repartição do dielétrico líquido

A resistência elétrica do dielétrico líquido é muito maior do que a do gás no estado padrão. Se o óleo contiver impurezas, como umidade, sua resistência elétrica será severamente reduzida e é fácil de quebrar e causar a falha do material de isolamento.