Care sunt parametrii placă din rășină epoxidică

Pentru a obține cel mai bun efect de utilizare al plăcilor din rășină epoxidică, sunt necesari câțiva parametri. În cele ce urmează, producătorii profesioniști ne vor oferi o introducere detaliată. Vino și află mai multe despre el.

Clasificarea parametrilor foii de rășină epoxidice: parametrul constantă dielectrică, parametrul pierderii dielectrice, parametrul valorii TG

Foaia de rășină epoxidică este o foaie de PCB placată cu cupru cu două fețe, realizată din rășină epoxidică + pânză de sticlă. Foaia placată cu cupru FR4 utilizată în mod obișnuit are o constantă dielectrică relativă de 4.2-4.7. Această constantă dielectrică se va modifica cu temperatura. În intervalul de temperatură de la 0-70 de grade, intervalul de modificare maximă poate ajunge la 20%. O modificare a constantei dielectrice va determina o modificare cu 10% a întârzierii liniei, iar cu cât temperatura este mai mare, cu atât întârzierea este mai mare. Constanta dielectrică se va modifica, de asemenea, cu frecvența semnalului. Cu cât frecvența este mai mare, cu atât constanta dielectrică este mai mică. În general, valoarea clasică a constantei dielectrice este 4.4. Constanta dielectrică se modifică cu frecvența, așa cum se arată în Fig.

The dielectric constant (Dk, ε, Er) determines the speed at which electrical signals travel in the medium. The speed at which electrical signals travel is inversely proportional to the square root of the dielectric constant. The lower the dielectric constant, the faster the signal transmission. Let’s make a visual analogy. It’s like you are running on the beach, and the depth of water submerges your ankles. The viscosity of water is the dielectric constant. The more viscous the water, the higher the dielectric constant, and the slower you run.

Constanta dielectrică nu este foarte simplu de măsurat sau definit. Nu este legat doar de caracteristicile mediului în sine, ci și de metoda de testare, frecvența de testare și starea materialului înainte și în timpul testului. Constanta dielectrică se va modifica, de asemenea, odată cu schimbarea temperaturii. Unele materiale speciale iau în considerare factorul de temperatură în dezvoltare. Umiditatea este, de asemenea, un factor important care afectează constanta dielectrică, deoarece constanta dielectrică a apei este 70 și există foarte puțină umiditate. , va provoca schimbări semnificative.

Pierderea dielectrică a foii de rășină epoxidice: pierderea de energie în interiorul materialului izolator datorită efectului de histerezis al conductanței dielectrice și al polarizării dielectrice sub efectul câmpului electric. Denumită și pierdere dielectrică, denumită pierdere dielectrică. Sub efectul câmpului electric alternativ, unghiul complementar δ al unghiului inclus (unghiul factorului de putere Φ) dintre fazorul de curent și fazorul de tensiune care curge în dielectric se numește unghi de pierdere dielectrică. Pierderea dielectrică a foii de rășină epoxidică este în general de 0.02, iar pierderea dielectrică va crește odată cu creșterea frecvenței.

Valoarea TG a foii de rășină epoxidică: cunoscută și sub numele de temperatură de tranziție sticloasă, în general 130 ℃, 140 ℃, 150 ℃, 170 ℃.