Matumizi ya Tanuru ya Mchanganyiko wa Metal katika Uwanja wa Kuyeyusha Chuma

Tanuru ya kuyeyusha chuma inachukua njia ya kupokanzwa kwa induction kwa kuyeyusha, ambayo hutumiwa haswa kwa kuyeyusha dhahabu, K dhahabu, fedha, shaba, chuma cha pua na metali zingine. Maendeleo ya teknolojia ya kupokanzwa induction imekuza matumizi ya kuyeyusha chuma katika uwanja wa kuyeyusha chuma.

Mapema katika karne ya 20, kwa sababu ya maendeleo ya nguvu za umeme na teknolojia ya semiconductor, maendeleo ya teknolojia ya usambazaji wa nguvu ya mzunguko ilikuzwa sana, ambayo ilitoa msingi wa kiufundi wa matumizi ya teknolojia ya kupokanzwa introduktionsutbildning katika matibabu ya joto na kukuzwa kwa pande nyingi. msaada wa mchakato. Ni wazi, mwanzoni mwa 1982, teknolojia ya kupokanzwa introduktionsutbildning ilianza kutumika katika matibabu ya joto kama vile shinikizo moto, normalizing, annealing, quenching na matiko, na kupata matokeo ya ajabu.

Mapema wakati wa Vita vya Kidunia vya pili, nchi kama vile Uropa na Merika zilitumia vifaa vya kuyeyusha utupu ili kukikuza hadi kiwango cha vitendo. Ilitumika zaidi kwa kuyeyusha chuma, chuma cha kuzaa, chuma safi, chuma cha pua na vifaa vingine vya chuma. Kutumia njia hii kutengeneza nguvu ya fracture ya nyenzo na ugumu wa joto la juu, upinzani wa oxidation umeboreshwa.

vifaa vya tanuru ya kuyeyusha chuma vinavyotengenezwa vyenyewe vya nchi yangu ni vidogo katika kuyeyusha, na vina vikwazo fulani katika shughuli za kuyeyusha. Katika miaka ya hivi karibuni, tasnia yetu ya matibabu ya joto imeunda na kukuza vifaa vya hali ya juu vya kuyeyusha, ambayo imeboresha halijoto na ubora wa jumla wa chuma kilichoyeyuka. Kwa mfano, tanuu za kuyeyuka za chuma zimeanza kutumika, lakini ni chache tu, kwa kutumia 1% tu ya coke ya kupatikana. Baadhi ya waanzilishi wa aloi zisizo na feri bado hutumia teknolojia za zamani za kuyeyusha kama vile mafuta ya mafuta na tanuu za coke crucible. Vifaa vya kuyeyusha kama vile vinu vya kuyeyusha chuma vinatumika tu katika mistari michache ya uzalishaji wa wingi.