มาดูคุณสมบัติของฟิล์มโพลีอิไมด์กัน

วิธีการเตรียมฟิล์มคือ: สารละลายกรดพอลิอะมิกถูกหล่อเข้าไปในฟิล์ม ยืดออก แล้วจำลองที่อุณหภูมิสูง ฟิล์มมีสีเหลืองและโปร่งใส โดยมีความหนาแน่นสัมพัทธ์อยู่ที่ 1.39~1.45 มีความทนทานต่ออุณหภูมิสูง ทนต่อการแผ่รังสี ทนต่อการกัดกร่อนของสารเคมี และคุณสมบัติของฉนวนไฟฟ้า สามารถใช้งานได้นานในอากาศที่ 250~280℃ อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้วอยู่ที่ 280°C (Upilex R), 385°C (Kapton) ตามลำดับ และสูงกว่า 500°C (Upilex S) ตามลำดับ ความต้านทานแรงดึงคือ 200 MPa ที่ 20 ° C และมากกว่า 100 MPa ที่ 200 ° C เหมาะอย่างยิ่งสำหรับใช้เป็นพื้นผิวแผงวงจรพิมพ์แบบยืดหยุ่นและวัสดุฉนวนไฟฟ้าและไฟฟ้าที่ทนต่ออุณหภูมิสูงต่างๆ

ขั้นแรก มาดูคุณสมบัติทางกายภาพของฟิล์มโพลีอิไมด์กันก่อน

เทอร์โมเซตติงโพลิอิไมด์มีความคงตัวทางความร้อนที่ดีเยี่ยม ทนต่อสารเคมี และคุณสมบัติทางกล และมักจะเป็นสีส้ม กำลังรับแรงดัดงอของโพลิอิไมด์เสริมแรงด้วยกราไฟท์หรือใยแก้วสามารถเข้าถึง 345 MPa และโมดูลัสการดัดงอสามารถเข้าถึง 20 GPa เทอร์โมเซ็ตโพลิอิไมด์มีคืบคลานขนาดเล็กมากและมีความต้านทานแรงดึงสูง ช่วงอุณหภูมิการใช้งานของ polyimide ครอบคลุมช่วงกว้าง ตั้งแต่ลบหนึ่งร้อยองศาถึงสองหรือสาม Baidu

มาดูคุณสมบัติทางเคมีของฟิล์มโพลีอิไมด์กัน

Polyimide มีความคงตัวทางเคมี Polyimide ไม่จำเป็นต้องเพิ่มสารหน่วงไฟเพื่อป้องกันการเผาไหม้ โพลิอิไมด์ทั่วไปมีความทนทานต่อตัวทำละลายเคมี เช่น ไฮโดรคาร์บอน เอสเทอร์ อีเทอร์ แอลกอฮอล์ และคลอโรฟลูออโรคาร์บอน พวกเขายังทนต่อกรดอ่อน แต่ไม่แนะนำให้ใช้ในสภาพแวดล้อมที่เป็นด่างและกรดอนินทรีย์ที่รุนแรง พอลิอิไมด์บางชนิด เช่น CP1 และ CORIN XLS สามารถละลายได้ในตัวทำละลาย คุณสมบัตินี้ช่วยในการพัฒนาการใช้งานในการเคลือบสเปรย์และการเชื่อมขวางที่อุณหภูมิต่ำ