一起來看看聚酰亞胺薄膜的特性

制膜方法為：將聚酰胺酸溶液澆鑄成膜，拉伸，然後高溫亞胺化。 薄膜黃色透明，相對密度1.39~1.45。 它具有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能。 可在250~280℃的空氣中長期使用。 玻璃化轉變溫度分別為 280°C (Upilex R)、385°C (Kapton) 和 500°C 以上 (Upilex S)。 拉伸強度在 200°C 時為 20 MPa，在 100°C 時大於 200 MPa。 特別適合用作柔性印刷電路板基板和各種耐高溫電氣和電絕緣材料。

首先我們來看看聚酰亞胺薄膜的物理性能

熱固性聚酰亞胺具有優良的熱穩定性、耐化學性和機械性能，通常呈橙色。 石墨或玻璃纖維增強聚酰亞胺的彎曲強度可達345MPa，彎曲模量可達20GPa。 熱固性聚酰亞胺具有非常小的蠕變和高拉伸強度。 聚酰亞胺的使用溫度範圍涵蓋的範圍很廣，從負一百度到二三百度。

下面我們來看看聚酰亞胺薄膜的化學性質。

聚酰亞胺具有化學穩定性。 聚酰亞胺不需要添加阻燃劑來防止燃燒。 一般聚酰亞胺對碳氫化合物、酯類、醚類、醇類和氯氟烴類等化學溶劑具有耐受性。 它們也耐弱酸，但不建議在強鹼和無機酸環境中使用。 某些聚酰亞胺（例如 CP1 和 CORIN XLS）可溶於溶劑。 這種特性有助於開發它們在噴塗和低溫交聯中的應用。