Poliimid filmin özelliklerine bir göz atalım

Film hazırlama yöntemi şudur: poliamik asit çözeltisi bir filme dökülür, gerilir ve daha sonra yüksek sıcaklıkta imidize edilir. Film, 1.39~1.45 nispi yoğunluğa sahip sarı ve şeffaftır. Olağanüstü yüksek sıcaklık direncine, radyasyon direncine, kimyasal korozyon direncine ve elektriksel yalıtım özelliklerine sahiptir. 250~280℃’de havada uzun süre kullanılabilir. Cam geçiş sıcaklıkları sırasıyla 280°C (Upilex R), 385°C (Kapton) ve 500°C’nin üzerindedir (Upilex S). Çekme mukavemeti 200°C’de 20 MPa’dır ve 100°C’de 200 MPa’dan fazladır. Esnek bir baskılı devre kartı altlığı ve çeşitli yüksek sıcaklığa dayanıklı elektrik ve elektrik yalıtım malzemeleri olarak kullanım için özellikle uygundur.

İlk olarak, poliimid filmin fiziksel özelliklerine bir göz atalım.

Termoset poliimid, mükemmel termal stabiliteye, kimyasal dirence ve mekanik özelliklere sahiptir ve genellikle turuncu renktedir. Grafit veya cam elyaf takviyeli poliimidin eğilme mukavemeti 345 MPa’ya ulaşabilir ve eğilme modülü 20 GPa’ya ulaşabilir. Termoset poliimid çok küçük sürünme ve yüksek çekme mukavemetine sahiptir. Poliimidin kullanım sıcaklığı aralığı, eksi yüz dereceden iki veya üç Baidu’ya kadar geniş bir aralığı kapsar.

Poliimid filmin kimyasal özelliklerine bir göz atalım.

Poliimid kimyasal olarak kararlıdır. Yanmayı önlemek için poliimidin alev geciktirici eklemesine gerek yoktur. Genel poliimidler hidrokarbonlar, esterler, eterler, alkoller ve kloroflorokarbonlar gibi kimyasal çözücülere karşı dirençlidir. Ayrıca zayıf asitlere karşı dayanıklıdırlar ancak güçlü alkali ve inorganik asit ortamlarında kullanılması önerilmez. CP1 ve CORIN XLS gibi belirli poliimidler solventlerde çözünür. Bu özellik, sprey kaplama ve düşük sıcaklıkta çapraz bağlama uygulamalarının geliştirilmesine yardımcı olur.