Five major product characteristics of 3240 pannello in resina epossidica

1. Forte adesione: l’esistenza del legame idrossilico polare ed etere inerente alla catena molecolare della resina epossidica gli conferisce un’elevata adesione a varie sostanze. Il ritiro della resina epossidica è basso durante l’indurimento e lo stress interno generato è piccolo, il che aiuta anche a migliorare la forza di adesione.

2. Polimerizzazione conveniente: scegli una varietà di agenti indurenti diversi, il sistema di resina epossidica può quasi essere polimerizzato nell’intervallo di temperatura di 0-180 ℃.

3. Proprietà meccaniche: il sistema di resina epossidica polimerizzata ha eccellenti proprietà meccaniche.

4. Varie forme: varie resine, agenti indurenti e sistemi modificatori possono adattarsi quasi ai requisiti di varie applicazioni sulla forma e l’intervallo può variare da viscosità estremamente bassa a solidi ad alto punto di fusione.

5. Low shrinkage: The reaction between epoxy resin and curing agent is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage during curing.