どこにすべきか カムシャフト焼入れ装置 発展させる？

現在、我が国におけるカムシャフト焼入れ装置の設計、開発、応用はある程度発展しているものの、急速に発展している産業業界にとってはまだやや弱いものです。 増え続ける産業需要を満たすために、カムシャフト焼入れ装置はどこで開発されるべきですか？

1.高周波

中間周波数誘導加熱装置の応用分野は非常に広いですが、サイリスタは主に中間周波数帯域で使用され、IGBTは主に超可聴周波数帯域で使用されます。 高周波帯では、SITの導通損失が大きいなどの問題がありますので、MOSFET電源の主な開発です。 ただし、誘導加熱電源は通常、特に高周波電源の場合、電力デバイスや受動部品に多くの特別な要件があるため、高周波開発にはカムシャフト硬化装置を検討する必要があります。

2 大容量

カムシャフト焼入れ装置 回路の観点から、誘導加熱電源の大容量を考慮する必要があります。 複数の電源の直列および並列技術は、デバイスの直列および並列技術に基づいて容量をさらに増やすための効果的な手段です。 直列の信頼性の高い電源の助けを借りて並列技術を使用すると、単一ユニットの容量が適切である場合、直列並列動作によって大容量のデバイスを簡単に取得できます。

3.ロードマッチング

誘導加熱電源は主に工業用地で使用されており、その動作条件は比較的複雑であり、鉄鋼、冶金、金属熱処理産業と密接に関連しています。 さまざまな負荷対象があり、パワーインバータと負荷は有機的な全体です。 負荷は、電源の動作効率と信頼性に直接影響します。 したがって、カムシャフト焼入れ装置も負荷整合に向けて開発する必要があります。

工業生産プロセスのさまざまなニーズに効果的に対応できるようにするには、カムシャフト焼入れ装置もより良い方法で開発する必要があります。高度な技術を持つ一部のメーカーは、開発プロセスですでに新しいブレークスルーを達成しています。より良い加熱装置を使用する必要がある場合は、最初にどの中周波誘導加熱装置がより良い品質であるかを見つける必要があります。