SMC断熱ボードの使用特性を十分に理解する

1.さまざまな形。 さまざまな樹脂、硬化剤、および改質剤システムは、さまざまな使用形態の要件にほぼ適応でき、それらの範囲は、非常に低い粘度から高融点の固体までさまざまです。

2.便利な硬化。 各種硬化剤を使用することで、0〜180℃の温度範囲で絶縁板をほぼ硬化させることができます。

3.強い付着力。 エポキシ樹脂の分子鎖に固有のヒドロキシル結合とエーテル結合により、さまざまな物質への接着性が高くなります。 硬化時のエポキシ樹脂の短縮が少なく、発生する内部応力が小さいため、接着強度の向上にも役立ちます。

4.低ショートニング。 使用するエポキシ樹脂と硬化剤の反応は、樹脂分子中のエポキシ基の直接付加反応または開環重合反応により行われ、水などの揮発性副生成物は放出されません。 不飽和ポリエステル樹脂やフェノール樹脂と比較して、硬化過程での短縮は非常に少ない（2％未満）。

5.機械的特性。 硬化した断熱ボードは、優れた機械的特性を備えています。