- 31
- Oct
Компоненты, связанные с полиимидной пленкой, и полупроводниковые приложения
Компоненты, связанные с полиимидной пленкой, и полупроводниковые приложения
1. Фоторезист. Некоторые полиимиды можно также использовать в качестве фоторезистов. Есть отрицательный клей и положительный клей, и разрешение может достигать субмикронного уровня. Его можно использовать в пленке цветного фильтра в сочетании с пигментами или красителями, что может значительно упростить процедуры обработки.
2. Применение в микроэлектронных устройствах: в качестве диэлектрического слоя для межслойной изоляции, в качестве буферного слоя, он может снизить напряжение и улучшить выход продукции. В качестве защитного слоя он может уменьшить воздействие окружающей среды на устройство, а также может экранировать α-частицы, уменьшая или устраняя мягкую ошибку устройства. В полупроводниковой промышленности полиимид используется в качестве высокотемпературного клея. При производстве цифровых полупроводниковых материалов и микросхем MEMS-систем полиимидный слой обладает хорошей механической пластичностью и прочностью на разрыв, что помогает улучшить полиимидный слой. И адгезия между слоем полиимида и нанесенным на него слоем металла. Высокая температура и химическая стабильность полиимида играют роль в изоляции металлического слоя от различных внешних сред.
3. Ориентирующий агент для жидкокристаллических дисплеев: полиимид занимает очень важное место в материале ориентирующего агента для дисплеев TN-LCD, SHN-LCD, TFT-CD и будущих сегнетоэлектрических жидкокристаллических дисплеев.
4. Электрооптические материалы: используемые в качестве пассивных или активных волноводных материалов, материалов для оптических переключателей и т. Д., Фторсодержащий полиимид прозрачен в диапазоне длин волн связи, а полиимид в качестве матрицы хромофора может улучшить стабильность материала.
5. Чувствительные к влажности материалы: принцип линейного расширения за счет поглощения влаги может быть использован для изготовления датчиков влажности.