SMC izolyasiya lövhəsinin etibarsız səbəbinin ətraflı təqdimatı

SMC izolyasiya lövhəsinin uğursuzluğunun bir çox səbəbi var və daha kritik amillərdən biri yaşlanmadır. Yüksək temperaturda digər obyektlər tərəfindən yoğrulursa, izolyatorun qısa qapanması ola bilər ki, bu da izolyasiya lövhəsinin sıradan çıxmasına səbəb olur. Uğursuzluğun səbəbləri ilə bağlı bizə ətraflı məlumat verək.

(1) Qazın parçalanması

SMC izolyasiya lövhəsinin elektrik sahəsinin gücü müəyyən bir dəyəri aşdıqda, boşluqların pozulmasına səbəb olacaqdır. Boşluq çox kiçik olarsa, elektrik sahəsinin gücü artacaq və qazın parçalanmasına səbəb olacaqdır. Bir qayda olaraq, kondansatörlər həddindən artıq yüksək tətbiq olunan gərginlik, açıq naqillərdən yaranan elektrik qığılcımları və keçid bağlandıqda qövslər səbəbindən sıradan çıxır. Bu şərtlər artıq izolyasiya xüsusiyyətlərinə malik olmadığını göstərir.

(2) Maye dielektrikinin parçalanması

Maye dielektriklərin elektrik gücü standart vəziyyətdə olan qazdan xeyli yüksəkdir. Yağın tərkibində nəmlik kimi çirklər varsa, onun elektrik gücü kəskin şəkildə azalacaq və o, parçalanmağa meyllidir, bu da izolyasiya materialının sıradan çıxmasına səbəb olur.

(3) Səth boyunca parçalanma

SMC izolyasiya lövhəsinin istifadəsində, bərk mühitin ətrafında tez-tez qaz və ya maye mühit var və parçalanma tez-tez iki dielektriklərin interfeysi boyunca və daha az elektrik gücü olan tərəfdə baş verir ki, bu da sürünən parçalanma adlanır. Səth boyunca parçalanma gərginliyi tək bir dielektrikdən daha aşağıdır. Kondansatör elektrodunun kənarında, mühərrik telinin (çubuq) ucundakı izolyator sürünən boşalmaya meyllidir, bu da izolyasiyaya böyük ziyan vurur və uğursuzluğa səbəb olur.

Yuxarıda göstərilənlər SMC izolyasiya lövhəsinin uğursuzluğunun səbəbləri ilə tanışlıqdır. Fərqli parçalanma üsulları qarşısında, nəticələr izolyasiya lövhəsinin uğursuzluğuna səbəb oldu və artıq lazımi performansını göstərə bilməz. Buna görə də, diqqət yetirməliyik elektrik Avadanlıqların idarə edilməsi əməliyyat zamanı lazımsız zədələnmələrin qarşısını alır və izolyasiya təsirinə təsir göstərir.