SMC ఇన్సులేషన్ బోర్డు యొక్క చెల్లని కారణం యొక్క వివరణాత్మక పరిచయం

SMC ఇన్సులేషన్ బోర్డ్ యొక్క వైఫల్యానికి అనేక కారణాలు ఉన్నాయి మరియు వృద్ధాప్యం కారణంగా మరింత క్లిష్టమైన కారకాల్లో ఒకటి. ఇది అధిక ఉష్ణోగ్రత వద్ద ఇతర వస్తువులచే పిసికి కలుపబడినట్లయితే, ఇన్సులేటర్ షార్ట్-సర్క్యూట్ కావచ్చు, ఇది ఇన్సులేషన్ బోర్డు విఫలమవుతుంది. వైఫల్యానికి గల కారణాల గురించి వివరంగా పరిచయం చేద్దాం.

(1) గ్యాస్ విచ్ఛిన్నం

SMC ఇన్సులేషన్ బోర్డ్ యొక్క ఎలక్ట్రిక్ ఫీల్డ్ బలం నిర్దిష్ట విలువను అధిగమించినప్పుడు, అది గ్యాప్ బ్రేక్‌డౌన్‌కు కారణమవుతుంది. గ్యాప్ చాలా తక్కువగా ఉంటే, విద్యుత్ క్షేత్ర బలం పెరుగుతుంది మరియు గ్యాస్ బ్రేక్డౌన్కు కారణమవుతుంది. సాధారణంగా, కెపాసిటర్‌లు అధికంగా వర్తించే వోల్టేజ్, బహిర్గతమైన వైర్ల వల్ల విద్యుత్ స్పార్క్‌లు మరియు స్విచ్ మూసివేయబడినప్పుడు ఆర్క్‌ల కారణంగా విచ్ఛిన్నమవుతాయి. ఈ పరిస్థితులు ఇకపై ఇన్సులేషన్ లక్షణాలను కలిగి లేవని సూచిస్తున్నాయి.

(2) ద్రవ విద్యుద్వాహకము యొక్క విచ్ఛిన్నం

ద్రవ విద్యుద్వాహకము యొక్క విద్యుత్ బలం ప్రామాణిక స్థితిలో ఉన్న వాయువు కంటే చాలా ఎక్కువ. చమురు తేమ వంటి మలినాలను కలిగి ఉన్నట్లయితే, దాని విద్యుత్ బలం తీవ్రంగా తగ్గిపోతుంది, మరియు అది విచ్ఛిన్నానికి గురవుతుంది, ఇది ఇన్సులేటింగ్ పదార్థం యొక్క వైఫల్యానికి దారితీస్తుంది.

(3) ఉపరితలం వెంట విచ్ఛిన్నం

SMC ఇన్సులేషన్ బోర్డ్ వాడకంలో, ఘన మాధ్యమం చుట్టూ గ్యాస్ లేదా లిక్విడ్ మీడియా తరచుగా ఉంటుంది మరియు రెండు డైలెక్ట్రిక్‌ల ఇంటర్‌ఫేస్‌లో మరియు తక్కువ విద్యుత్ బలం ఉన్న వైపున బ్రేక్‌డౌన్ తరచుగా జరుగుతుంది, దీనిని క్రీపింగ్ బ్రేక్‌డౌన్ అంటారు. ఉపరితలం వెంట బ్రేక్డౌన్ వోల్టేజ్ ఒకే విద్యుద్వాహకము కంటే తక్కువగా ఉంటుంది. కెపాసిటర్ ఎలక్ట్రోడ్ అంచున, మోటారు వైర్ (రాడ్) చివరిలో ఇన్సులేటర్ క్రీపింగ్ డిచ్ఛార్జ్కు గురవుతుంది, ఇది ఇన్సులేషన్కు గొప్ప నష్టాన్ని కలిగిస్తుంది మరియు వైఫల్యానికి దారితీస్తుంది.

పైన పేర్కొన్నది SMC ఇన్సులేషన్ బోర్డు వైఫల్యానికి గల కారణాలకు పరిచయం. వివిధ బ్రేక్డౌన్ పద్ధతుల నేపథ్యంలో, ఫలితాలు ఇన్సులేషన్ బోర్డ్ యొక్క వైఫల్యానికి దారితీశాయి మరియు ఇకపై దాని పనితీరును ప్రదర్శించలేవు. అందువలన, మేము ఎలక్ట్రికల్కు శ్రద్ద ఉండాలి పరికరాల నియంత్రణ ఆపరేషన్ సమయంలో అనవసరమైన నష్టాన్ని నిరోధిస్తుంది మరియు ఇన్సులేషన్ ప్రభావాన్ని ప్రభావితం చేస్తుంది.