유도 용해로 수리 및 교체 방법의 특정 응용

The replacement method is to use electrical components or circuit boards with the same specifications and good performance to replace a suspected but inconvenient electrical component or circuit board on the faulty induction melting furnace to determine the fault. Sometimes the fault is relatively concealed, and the cause of the fault in some circuits is not easy to determine or the inspection time is too long, it can be replaced with the same specifications and good components. In order to narrow the scope of the fault, further, find the fault, and confirm whether the fault is caused by this component.

교체 방법을 사용하여 확인할 때주의를 기울여야합니다. 원래 유도 용해로에서 결함이 의심되는 전기 부품 또는 회로 기판을 제거한 후 전기 부품 또는 회로 기판의 주변 회로를주의 깊게 확인하십시오. 주변 회로가 정상일 때만 새 전기 부품 또는 회로 기판을 교체하여 교체 후 다시 손상을 방지할 수 있습니다.

또한 일부 부품의 고장 상태(콘덴서의 용량 감소, 누설 등)는 멀티미터로 판별할 수 없으므로 이때 정품으로 교체하거나 병렬로 연결하여 고장 여부를 확인해야 합니다. 현상이 바뀌었습니다. 커패시터가 절연 불량 또는 단락으로 의심되는 경우 테스트 중에 한쪽 끝을 분리해야 합니다. 구성품을 교체할 때 교체된 구성품은 손상된 구성품 사양 및 모델과 동일해야 합니다.

특정 인쇄회로기판에 결함 분석 결과가 집중되는 경우, 회로 집적도의 지속적인 증가로 인해 결함 검사를 단축하기 위해 특정 영역 또는 특정 전기 부품에 결함을 구현하는 것이 매우 어렵습니다. 시간, 동일한 예비 부품의 상태에서 예비 부품을 먼저 교체한 다음 결함이 있는 보드를 확인하고 수리할 수 있습니다. 예비 부품 보드를 교체할 때 다음 문제에 주의하십시오.

(1) 예비 부품의 교체는 전원이 꺼진 상태에서 수행해야 합니다.

(2) 많은 인쇄 회로 기판에는 실제 요구 사항에 맞는 일부 설정 스위치 또는 단락 막대가 있습니다. 따라서 예비 부품 교체 시에는 반드시 원래의 스위치 위치와 설정 상태, 단락 바의 연결 방법을 기록해 두십시오. 새 보드에 대해 동일한 설정을 지정하십시오. 그렇지 않으면 알람이 생성되고 단위 회로가 정상적으로 작동하지 않습니다.

(3) 특정 인쇄 회로 기판은 소프트웨어 및 매개변수 설정을 완료하기 위해 교체 후 특정 작업을 수행해야 합니다. 이 점은 해당 회로 기판의 사용 지침을 주의 깊게 읽어야 합니다.

(4) 작업 메모리가 포함된 기판이나 예비 배터리 기판과 같은 일부 인쇄 회로 기판은 쉽게 빼낼 수 없습니다. 빼면 유용한 매개변수나 프로그램이 손실됩니다. 교체할 때는 지침을 따라야 합니다.

(5) 넓은 지역에서 교체 방법을 사용하는 것은 엄격히 금지되어 있습니다. 이것은 결함이 있는 유도 용해로 수리 목적을 달성하지 못할 뿐만 아니라

한 단계에서 실패 범위를 확장합니다.

(6) 대체 방법은 일반적으로 다른 탐지 방법을 사용한 후 특정 구성 요소에 대한 중대한 의심이 있을 때 사용됩니다.

(7) 교체할 전기부품이 바닥에 있는 경우 교체 방법을 주의하여 사용해야 합니다. 꼭 사용해야 하는 경우에는 구성품이 노출되도록 완전히 분해해야 하며, 교체 작업이 용이하도록 충분한 작동 공간이 있어야 합니다.

동일한 모델의 예비 회로 기판을 사용하여 결함을 확인하는 것은 검사 범위를 좁히는 매우 효과적인 방법입니다. 유도 용해로의 제어 보드, 전원 공급 보드 및 트리거 보드는 문제가 있는 경우 교체해야 하는 경우가 많습니다. 대부분의 사용자가 개략도와 레이아웃 도면을 거의 얻지 못하기 때문에 다른 방법이 없으므로 칩 수준의 유지 보수를 달성하기 어렵습니다.