Utumiaji mahususi wa ukarabati wa tanuru ya kuyeyusha introduktionsutbildning na njia ya uingizwaji

The replacement method is to use electrical components or circuit boards with the same specifications and good performance to replace a suspected but inconvenient electrical component or circuit board on the faulty induction melting furnace to determine the fault. Sometimes the fault is relatively concealed, and the cause of the fault in some circuits is not easy to determine or the inspection time is too long, it can be replaced with the same specifications and good components. In order to narrow the scope of the fault, further, find the fault, and confirm whether the fault is caused by this component.

Unapotumia njia ya uingizwaji kuangalia, unapaswa kuzingatia. Baada ya kuondoa vipengele vinavyoshukiwa kuwa na kasoro za umeme au bodi za mzunguko kutoka kwa tanuru ya kuyeyuka ya induction ya awali, angalia kwa makini nyaya za pembeni za vipengele vya umeme au bodi za mzunguko. Wakati tu nyaya za pembeni ni za kawaida, Vipengele vipya vya umeme tu au bodi za mzunguko zinaweza kubadilishwa ili kuepuka uharibifu tena baada ya uingizwaji.

Kwa kuongeza, kwa sababu hali ya kushindwa kwa baadhi ya vipengele (kama vile kupunguza uwezo au kuvuja kwa capacitor) haiwezi kuamua na multimeter, kwa wakati huu, inapaswa kubadilishwa na bidhaa halisi au kuunganishwa sambamba ili kuona ikiwa kushindwa. jambo limebadilika. Ikiwa capacitor ni mtuhumiwa wa insulation mbaya au mzunguko mfupi, mwisho mmoja lazima utenganishwe wakati wa kupima. Wakati wa kubadilisha vipengele, vipengele vilivyobadilishwa vinapaswa kuwa sawa na vipimo na mifano ya sehemu iliyoharibiwa.

Wakati matokeo ya uchambuzi wa makosa yamejilimbikizia kwenye bodi fulani ya mzunguko iliyochapishwa, kutokana na ongezeko la kuendelea la ushirikiano wa mzunguko, ni vigumu sana kutekeleza kosa kwenye eneo fulani au hata kwenye sehemu fulani ya umeme, ili kufupisha ukaguzi wa kosa. muda , Chini ya hali ya vipuri sawa, unaweza kuchukua nafasi ya vipuri kwanza, na kisha uangalie na urekebishe bodi mbaya. Zingatia masuala yafuatayo wakati wa kubadilisha ubao wa vipuri.

(1) Ubadilishaji wowote wa vipuri lazima ufanyike chini ya masharti ya kuzima umeme.

(2) Vibao vingi vya saketi vilivyochapishwa vina swichi za kuweka au pau za kufupisha ili kuendana na mahitaji halisi. Kwa hiyo, wakati wa kuchukua nafasi ya vipuri, hakikisha kurekodi nafasi ya awali ya kubadili na hali ya kuweka na njia ya uunganisho wa bar ya kufupisha. Fanya mipangilio sawa kwa bodi mpya, vinginevyo kengele itatolewa na mzunguko wa kitengo hautafanya kazi kwa kawaida.

(3) Baadhi ya bodi za mzunguko zilizochapishwa zinahitaji kufanya shughuli fulani maalum baada ya uingizwaji ili kukamilisha uanzishwaji wa programu na vigezo vyao. Hatua hii inahitaji kusoma kwa uangalifu maagizo ya matumizi ya bodi ya mzunguko inayolingana.

(4) Baadhi ya vibao vya saketi vilivyochapishwa haziwezi kuvutwa kwa urahisi, kama vile ubao ulio na kumbukumbu ya kufanya kazi au ubao wa ziada wa betri. Ikiwa hutolewa nje, vigezo muhimu au programu zitapotea. Lazima ufuate maagizo wakati wa kuibadilisha.

(5) Ni marufuku kabisa kutumia njia ya uingizwaji katika eneo kubwa. Hii sio tu itashindwa kufikia madhumuni ya kutengeneza tanuru mbaya ya kuyeyusha induction, lakini hata kuingia.

Panua wigo wa kushindwa kwa hatua moja.

(6) Mbinu ya kubadilisha hutumiwa kwa ujumla kunapokuwa na mashaka makubwa kuhusu kijenzi fulani baada ya mbinu nyingine za ugunduzi kutumiwa.

(7) Wakati kijenzi cha umeme kitakachobadilishwa kiko chini, njia ya kubadilisha inapaswa kutumiwa kwa uangalifu. Ikiwa ni lazima itumike, inapaswa kuunganishwa kikamilifu ili kipengele kiwe wazi, na kuna nafasi kubwa ya kutosha ya uendeshaji ili kuwezesha mchakato wa uingizwaji.

Kutumia bodi ya mzunguko wa vipuri ya mfano huo ili kuthibitisha kosa ni njia nzuri sana ya kupunguza upeo wa ukaguzi. Bodi ya udhibiti, bodi ya usambazaji wa nguvu na bodi ya trigger ya tanuru ya kuyeyusha induction mara nyingi inapaswa kubadilishwa ikiwa kuna tatizo. Hakuna njia nyingine, kwa sababu watumiaji wengi ni vigumu kupata mchoro wa schematic na kuchora mpangilio, hivyo ni vigumu kufikia matengenezo ya kiwango cha chip.