Nadelen van solid-state relais van moffeloventhermostaat

(1) De spanningsval na het inschakelen is groot, de voorwaartse spanningsval van de thyristor of tweefasige besturingssilicium kan 1 ~ 2V bereiken, en de verzadigingsspanningsval van de hoogvermogentransistor ligt ook tussen 1 ~ 2V , die het inschakelen van de algemene stroom-FET begeleidt. De weerstand is ook groter dan de aan-weerstand van de machinecontacten.

(2) Nadat het halfgeleiderapparaat is uitgeschakeld, kunnen er nog enkele microampères tot enkele milliampères lekstroom zijn, wat een elektrische ontkoppeling is die het doel niet kan bereiken.

(3) Vanwege de grote spanningsval van de buis zijn het stroomverbruik en de warmteontwikkeling na het inschakelen ook groot en is het volume van het krachtige solid-state relais groter dan het volume van het elektromagnetische relais van hetzelfde capaciteit, en de kosten zijn ook hoog.

(4) De temperatuurkenmerken van elektronische componenten en elektronische schakelingen hebben een slecht anti-interferentievermogen en een slechte stralingsweerstand. Als er geen bruikbare maatregelen worden genomen, is de betrouwbaarheid erg laag.

(5) Het solid-state relais heeft een grotere overbelastingsvertraging en het snelle zekering- of RC-weerstandscircuit is overbelast. De belasting van het solid-state relais is gerelateerd aan de omgevingstemperatuur. Wanneer de temperatuur daalt, wordt het belastingsvermogen flexibel verminderd.

(6) De belangrijke tekortkomingen zijn de spanningsval in de staat (noodzaak om te reageren op de warmteafvoerstap), de lekstroom uit de staat, AC / DC kan niet universeel worden gebruikt, het aantal contactgroepen is klein, andere over- stroom-, overspannings- en spanningsherstelpercentage, stroomherstelpercentage Wacht op het doelverschil.