Procesul de producție al placă de mica rezistenta la temperaturi ridicate

Placa de mica rezistenta la temperaturi inalte este realizata prin lipirea, incalzirea si presarea hartiei de mica si apa organica cu silicagel. Conținutul de mică este de aproximativ 90% și conținutul de apă din silicagel organic este de 10%. Procesul principal de producție este următorul:

1. Alegeți fragmente de mică sau pudră de mică și clătiți-le pentru utilizare ulterioară;

2. Folosiți un tocător pentru a zdrobi deșeurile de hârtie de cauciuc mica colectate;

3. Se amestecă și se amestecă uniform hârtia reziduală de mica zdrobită, fragmentele de mică sau pudra și adezivul într-o anumită proporție pentru a obține un amestec;

4. Coaceți amestecul omogen la 240±10°C până la semi-uscat;

5. Apăsați, turnați uniform amestecul semi-uscat în matrița preinstalată, pavați și aplatizați-l și așezați-l cu o cârpă din fibră de sticlă, o placă subțire de fier și o placă de suport în succesiune, împingeți-l în presă și utilizați la fel ca amestecul Continuați să coaceți la aceeași temperatură, coaceți timp de 5 minute și eliberați presiunea și evacuați o dată. După fiecare evacuare, apăsați și coaceți la presiunea anterioară și creșteți treptat presiunea la 40 Mpa.