site logo

Introduction to the characteristics of epoxy glass fiber board epoxy resin adhesive

Inleiding tot die kenmerke van epoksieglas veselbord epoxy resin adhesive

1. Gerieflike genesing. Kies ‘n verskeidenheid verskillende geneesmiddels; die epoksiedharsstelsel kan byna genees word in die temperatuurbereik van 0 ~ 180 ℃.

2. Meganiese eienskappe. Die geneesde epoksieharsstelsel het uitstekende meganiese eienskappe.

3. Sterk adhesie. Die inherente polêre hidroksielgroepe en eterbindings in die molekulêre ketting van epoksieharsen maak dit baie kleefbaar aan verskillende stowwe. Die krimp van epoksihars is laag tydens uitharding, en die interne spanning wat ontstaan, is klein, wat ook help om die hechtsterkte te verbeter.

4. Low shrinkage. The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are emitted. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage during curing.

5. Verskeie vorme. Verskillende harse, verhardingsmiddels en modifikasiestelsels kan byna aanpas by die vereistes van verskillende toepassings op die vorm, en die reeks kan wees van baie lae viskositeit tot vaste smeltpunte.