site logo

Introduction to the characteristics of epoxy glass fiber board epoxy resin adhesive

Ознайомлення з характеристиками епоксидна скловолокниста плита epoxy resin adhesive

1. Зручне затвердіння. Виберіть безліч різних затверджувачів, систему епоксидної смоли можна практично затвердіти в діапазоні температур 0 ~ 180 ℃.

2. Механічні властивості. Система затверділих епоксидних смол має чудові механічні властивості.

3. Сильна адгезія. Притаманні полярні гідроксильні групи та ефірні зв’язки в молекулярному ланцюзі епоксидних смол роблять його дуже адгезивним до різних речовин. Усадка епоксидної смоли низька при затвердінні, а внутрішня напруга невелика, що також сприяє поліпшенню міцності зчеплення.

4. Low shrinkage. The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are emitted. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage during curing.

5. Різні форми. Різні смоли, отверджувачі та модифікаційні системи можуть майже адаптуватися до вимог різних застосувань форми, а діапазон може бути від дуже низької в’язкості до твердих тіл з високою температурою плавлення.