- 25
- Jan
Introduction to the characteristics of epoxy glass fiber board epoxy resin adhesive
နိဒါန်း၏ဝိသေသလက္ခဏာများ epoxy ဖန်ဖိုင်ဘာဘုတ် epoxy resin adhesive
၂။ အဆင်ပြေစွာဆေးကြောပါ။ ကွဲပြားခြားနားသောပိုးသတ်ဆေးများကိုရွေးချယ်ပါ၊ epoxy resin system သည်အပူချိန် ၀ မှ ၁၈၀ ℃အတွင်းနီးပါးပျောက်ကင်းနိုင်သည်။
2. စက်မှုဂုဏ်သတ္တိများ။ ပျောက်ကင်းထားသော epoxy resin system သည်အလွန်ကောင်းမွန်သောစက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများရှိသည်။
3. ခိုင်ခံ့သော adhesion epoxy resins ၏မော်လီကျူးကွင်းဆက်တွင်မွေးရာပါဝင်ရိုးစွန်း hydroxyl အုပ်စုများနှင့် ether bonds များသည်၎င်းကိုအမျိုးမျိုးသောအရာများနှင့်အလွန်ကပ်ပါးစေသည်။ စုပ်ယူသောအခါ epoxy resin ၏ကျုံ့နိုင်မှုသည်နိမ့်ကျသွားပြီးကော်အတွင်းခံအားကိုတိုးတက်စေသည်။
4. Low shrinkage. The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are emitted. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage during curing.
5. ပုံစံအမျိုးမျိုး။ အမျိုးမျိုးသောအစေးများ၊ အရောင်တင်အေးဂျင့်များနှင့်ပြုပြင်မွမ်းမံသည့်စနစ်များသည်ပုံစံပေါ်တွင်အမျိုးမျိုးသော applications များ၏လိုအပ်ချက်များနှင့်လိုက်လျောညီထွေနီးပါးရှိနိုင်ပြီးအကွာအဝေးသည်အလွန် viscosity နိမ့်မှ high melting point solids အထိဖြစ်နိုင်သည်။