পিসি ইস্পাত quenching এবং tempering উত্পাদন লাইন তাপমাত্রা নির্বাচন

নিভৃত তাপমাত্রার নির্বাচন নিম্নলিখিত বিষয়গুলির উপর ভিত্তি করে, যা ব্যাপক বিবেচনার পরে নির্ধারিত হয়।

(1) নির্গমন তাপমাত্রা নির্বাচন করতে ইস্পাতের গুরুত্বপূর্ণ বিন্দু Ac3 পড়ুন। হাইপোইউটেক্টয়েড লো-অ্যালয় স্টিলের নিভে যাওয়ার গরম করার তাপমাত্রা Ac30-এর উপরে 50~3°C। গরম করার হার বাড়ার সাথে সাথে, Ac3 পয়েন্ট উপরে চলে যায় এবং এর নিভে যাওয়ার গরম করার তাপমাত্রা বৃদ্ধি পাবে। 20 ~ 50 ডিগ্রি সেলসিয়াসে সরান। পিসি ইস্পাত নিভান এবং টেম্পারিং উত্পাদন লাইনের নিভানোর প্রক্রিয়াতে, শুধুমাত্র টেম্পারিংয়ের মাধ্যমে অস্টিনিটাইজেশন অর্জন করাই প্রয়োজন হয় না, তবে আরও গুরুত্বপূর্ণ উদ্দেশ্য হল টেম্পারিংয়ের পরে উচ্চ ফলন শক্তি পাওয়ার জন্য সূক্ষ্ম শস্য এবং নিভে যাওয়া মার্টেনসাইট কাঠামো প্রাপ্ত করা। , উচ্চ ফলন অনুপাত এবং নির্দিষ্ট প্লাস্টিসিটি সহ টেম্পারড ট্রোস্টাইট কাঠামো ইস্পাত এর চাপ শিথিলকরণ প্রতিরোধের উন্নতি করতে উপকারী। উপরোক্ত উদ্দেশ্যগুলি অর্জনের জন্য, পিসি স্টিলের নির্গমন তাপমাত্রা যতটা সম্ভব কমানো উচিত। এই কারণে, পিসি ইস্পাত নিভে যাওয়া এবং টেম্পারিং উত্পাদন লাইনের নিভে যাওয়ার তাপমাত্রা Ae-এর উপরে 60~100°C হওয়া উচিত এবং PC স্টিলের A3 সারণি 7-12 এ দেখানো হয়েছে।

সারণি 7-12 PC স্টিলের ক্রিটিক্যাল পয়েন্ট তাপমাত্রা (রেফারেন্স মান) °C

ইস্পাত গ্রেড A”

30Mn 734 812

30SiMn 740 840

30MnB 732 847

35SiMn 750 830

(2) পণ্যের যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য অনুযায়ী quenching তাপমাত্রা চয়ন করুন. যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যের ক্ষেত্রে পিসি ইস্পাত পণ্যগুলির নিজস্ব বৈশিষ্ট্য রয়েছে। উচ্চ ফলন শক্তি (2 1275MPa), উচ্চ ফলন অনুপাত (20.05), নির্দিষ্ট প্লাস্টিসিটি (25%), এবং ভাল চাপ শিথিলকরণ প্রতিরোধের জন্য ইস্পাত প্রয়োজন। এই যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলি পিসি স্টিলের দীর্ঘমেয়াদী স্থায়িত্ব নিশ্চিত করে। . সারণি 7-13 এবং সারণী 7-14 বিভিন্ন ঐতিহ্যবাহী গরম করার এবং টেম্পারিং চিকিত্সার পরে সাধারণ পিসি স্টিলের ঘরের তাপমাত্রার যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলি দেখায়। সারণীতে তালিকাভুক্ত তথ্যগুলি নিবারক তাপমাত্রা এবং যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলির মধ্যে সম্পর্ক বিশ্লেষণের জন্য একটি বৈজ্ঞানিক ভিত্তি প্রদান করে। এই তথ্য নিম্নলিখিত ভিত্তি প্রদান করতে পারেন.

① নিভানোর তাপমাত্রা বাড়ার সাথে সাথে ইস্পাতের শক্তি হ্রাস পায় এবং প্লাস্টিকতা বৃদ্ধি পায়। অতএব, শমন তাপমাত্রা বৃদ্ধি ফলন শক্তি এবং ফলন অনুপাত হ্রাস করবে, যা স্ট্রেস শিথিলকরণ প্রতিরোধের উন্নতিতে প্রতিকূল প্রভাব ফেলবে।

②যথাযথভাবে নির্গমন তাপমাত্রা হ্রাস করুন (860~900°C)। এটি একটি উচ্চ ফলন শক্তি এবং একটি উচ্চ ফলন শক্তি অনুপাত বজায় রাখতে পারে। একটি কম নিভানোর তাপমাত্রা ইস্পাতের পৃষ্ঠের গুণমান উন্নত করতে, শক্তি সঞ্চয় করতে এবং স্ট্রেস শিথিলকরণের জন্য ভাল প্রতিরোধ বজায় রাখতে সহায়তা করবে।

সংক্ষেপে বলতে গেলে, পিসি স্টিলের সূক্ষ্ম অস্টেনাইট দানা এবং সমস্ত নিভে যাওয়া মার্টেনসাইট কাঠামো পেতে, নিভে যাওয়া এবং টেম্পারিং উত্পাদন লাইনের উপযুক্ত নিভেন তাপমাত্রা পরিসীমা A* এর উপরে প্রায় 80°C হওয়া উচিত। সিলিকন-ইটারবিয়াম পিসি স্টিলের জন্য, নিভে যাওয়ার তাপমাত্রা 900 থেকে 950 ডিগ্রি সেলসিয়াস। এটি প্রথাগত গরম করার সময় 880 ~ 920 ডিগ্রি সেলসিয়াসের নিভে যাওয়া তাপমাত্রার সমতুল্য।