PC သံမဏိ quenching နှင့် tempering ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းအပူချိန်ရွေးချယ်ရေး

ပြီးပြည့်စုံသော ထည့်သွင်းစဉ်းစားပြီးနောက် ဆုံးဖြတ်သည့် quenching temperature ၏ရွေးချယ်မှုသည် အောက်ပါအချက်များပေါ်တွင် အခြေခံသည်။

(1) quenching temperature ကို ရွေးချယ်ရန် သံမဏိ၏ အရေးကြီးသော အမှတ် Ac3 ကို ကိုးကားပါ။ hypoeutecoid low-alloy steel ၏ quenching heating temperature သည် Ac30 အထက် 50~3°C ဖြစ်သည်။ အပူနှုန်း တိုးလာသည်နှင့်အမျှ၊ Ac3 အမှတ်သည် ရွေ့လျားလာပြီး ၎င်း၏ quenching heating temperature တိုးလာမည်ဖြစ်သည်။ 20~50°C သို့ပြောင်းပါ။ PC သံမဏိ quenching နှင့် tempering ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း၏ quenching လုပ်ငန်းစဉ်တွင်၊ quenching ဖြင့် austenitization ကိုရရှိရန်သာမက၊ ပိုမိုအရေးကြီးသောရည်ရွယ်ချက်မှာ tempering ပြီးနောက်မြင့်မားသောအထွက်နှုန်းကိုရရှိရန်အလို့ငှာအစေ့အဆန်များရရှိရန်နှင့် quenched martensite ဖွဲ့စည်းပုံကိုရရှိရန်ဖြစ်သည်။ အထွက်နှုန်းမြင့်မားသောအချိုးအစားနှင့် အချို့သောပလပ်စတစ်ပုံစံရှိသော tempered troostite ဖွဲ့စည်းပုံသည် သံမဏိ၏စိတ်ဖိစီးမှုကိုပြေလျော့စေသောခုခံမှုကိုတိုးတက်စေရန်အကျိုးရှိသည်။ အထက်ဖော်ပြပါ ရည်မှန်းချက်များ အောင်မြင်စေရန်အတွက် PC steel ၏ quenching temperature ကို တတ်နိုင်သမျှ လျှော့ချသင့်သည်။ ထို့ကြောင့်၊ PC သံမဏိ quenching နှင့် tempering ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း၏ quenching temperature သည် Ae ထက် 60~100°C ဖြစ်သင့်ပြီး PC steel ၏ A3 ကို ဇယား 7-12 တွင်ပြသထားသည်။

ဇယား 7-12 PC သံမဏိ၏ အရေးပါသောအချက် အပူချိန် (ရည်ညွှန်းချက်တန်ဖိုး) °C

သံမဏိအဆင့် A”

30Mn 734 812

30SiMn 740 840

30MnB 732 847

35SiMn 750 830

(2) ထုတ်ကုန်၏စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများအလိုက် quenching temperature ကိုရွေးချယ်ပါ။ PC သံမဏိထုတ်ကုန်များသည် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ပတ်သက်၍ ၎င်းတို့၏ကိုယ်ပိုင်လက္ခဏာများရှိသည်။ မြင့်မားသောအထွက်နှုန်း (2 1275MPa)၊ မြင့်မားသောအထွက်နှုန်းအချိုး (20.05)၊ အချို့သော ပလတ်စတစ်ဆာဂျရီ (25%) နှင့် ဖိစီးမှုပြေလျော့မှုကို ကောင်းမွန်စွာခံနိုင်ရည်ရှိရန် သံမဏိလိုအပ်သည်။ ဤစက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများသည် PC သံမဏိ၏ရေရှည်တည်ငြိမ်မှုကိုသေချာစေသည်။ . ဇယား 7-13 နှင့် ဇယား 7-14 သည် မတူညီသော ရိုးရာအပူပေးခြင်း နှင့် အပူပေးခြင်းတို့ကို ငြှိမ်းသတ်ပြီးနောက် ပုံမှန် PC သံမဏိများ၏ အခန်းတွင်းအပူချိန် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများကို ပြသထားသည်။ ဇယားတွင်ဖော်ပြထားသောဒေတာသည် quenching temperature နှင့် mechanical properties အကြားဆက်နွယ်မှုကို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာရန်အတွက် သိပ္ပံနည်းကျအခြေခံတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤအချက်အလက်သည် အောက်ပါအခြေခံကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။

① အပူချိန် တိုးလာသည်နှင့်အမျှ သံမဏိ၏ ခိုင်ခံ့မှု လျော့နည်းလာပြီး ပလပ်စတစ် အားကောင်းလာသည်။ ထို့ကြောင့်၊ quenching temperature ကို တိုးမြှင့်ခြင်းသည် အထွက်နှုန်း ခွန်အားနှင့် အထွက်နှုန်း အချိုးကို လျော့ကျစေမည်ဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် စိတ်ဖိစီးမှု ပြေလျော့စေသည့် ခံနိုင်ရည် တိုးတက်မှုအပေါ် အဆင်မပြေနိုင်ပေ။

②မီးငြိမ်းသည့်အပူချိန် (860~900°C) ကို သင့်လျော်စွာ လျှော့ချပါ။ ၎င်းသည် မြင့်မားသောအထွက်နှုန်းနှင့် မြင့်မားသောအထွက်နှုန်းကို ထိန်းသိမ်းထားနိုင်သည်။ အပူချိန်နိမ့်ပါက သံမဏိ၏ မျက်နှာပြင် အရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပေးကာ စွမ်းအင်ကို ချွေတာကာ စိတ်ဖိစီးမှုပြေလျော့စေရန် ကောင်းစွာခံနိုင်ရည်ရှိစေရန် ကူညီပေးပါမည်။

နိဂုံးချုပ်ရသော်၊ ကောင်းမွန်သော austenite အစေ့အဆန်များနှင့် PC သံမဏိ၏ မာတင်းဆိုဒ်ဖွဲ့စည်းပုံအားလုံးကို ရရှိရန်အတွက် သင့်လျော်သော quenching နှင့် tempering ထုတ်လုပ်မှုလိုင်း၏ သင့်လျော်သော quenching temperature range သည် A* အထက် 80°C ခန့်ဖြစ်သင့်သည်။ ဆီလီကွန်-အီတာဘီယမ်ပီစီစတီးလ်အတွက်၊ မီးငြိမ်းသည့်အပူချိန်မှာ 900 မှ 950°C ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ရိုးရာအပူပေးနေစဉ် 880 ~ 920°C ၏ quenching temperature နှင့် ညီမျှသည်။