What are the factors that affect the SMC szigetelőlap

(1) Mintavastagság: Ha a szigetelőanyag nagyon vékony, a letörési feszültség arányos a vastagsággal, vagyis az elektromos szilárdságnak semmi köze a vastagsághoz. Amikor a szigetelőanyag vastagsága növekszik, nehéz lesz a hő elvezetése, a szennyeződések, buborékok és egyéb elemek csökkentik az elektromos szilárdságot.

(2) Hőmérséklet: Szobahőmérséklet felett az elektromos szilárdság a hőmérséklet emelkedésével csökken.

(3) Páratartalom: Nedvesség került a szigetelőanyagba. Az elektromos szilárdság csökken.

(4) Feszültséghatás ideje: A legtöbb szigetelőlap szerves anyagának elektromos szilárdsága a feszültséghatás időtartamának növekedésével csökken. A kísérletben a gyorsító sebesség és az elektromos szilárdság nagy, és a fokozatos vagy lassú emelés feszültséghatása hosszabb, ami jobban tükrözi az olyan hibák meglétét, mint például a hőhatások és az anyag belső légrései. Ezért az általános kísérleti módszereknél nem az impulzív boost módszert kell alkalmazni, hanem az egymást követő vagy lépésről lépésre történő erősítés módszerét.

(5) Mechanikai igénybevétel vagy mechanikai sérülés: A szigetelőanyag elektromos szilárdsága mechanikai igénybevétel vagy mechanikai sérülés hatására csökken. A laminált minta feldolgozásakor lehetőleg kerülje el az erős károsodást, a sebek helyett használjon marást, és ügyeljen arra, hogy a feldolgozás mennyisége kicsi legyen.

(6) Minta: A minta nem lehet szennyezett, és a vékony szigetelőlemez minta nem lehet ráncos. Az áttörési feszültség csökkenését okozza.

(7) Víz vagy szénpor a transzformátorolajban: Ha a mintát a transzformátorolajban való meghibásodás szempontjából vizsgálják, a transzformátorolajnak meg kell felelnie a szabványos követelményeknek. Idővel a transzformátorolaj felszívja a nedvességet, és ismételten lebontja a maradék szénport, ami a minta áttörési feszültségének csökkenését okozza. A transzformátorolajat időben kezelni vagy cserélni kell.