What are the factors that affect the SMC մեկուսացման տախտակ

(1) Նմուշի հաստությունը. Երբ մեկուսիչ նյութը շատ բարակ է, խզման լարումը համաչափ է հաստությանը, այսինքն, էլեկտրական ուժը կապ չունի հաստության հետ: Երբ մեկուսիչ նյութի հաստությունը մեծանում է, դժվար կլինի ջերմությունը ցրել, կեղտերը, փուչիկները և այլ տարրերը կհանգեցնեն էլեկտրական ուժի նվազմանը:

(2) Ջերմաստիճան. սենյակային ջերմաստիճանից բարձր ջերմաստիճանի բարձրացման հետ մեկտեղ էլեկտրական ուժը նվազում է:

(3) Խոնավություն. խոնավությունը մտել է մեկուսիչ նյութ: Էլեկտրական ուժը նվազում է.

(4) Լարման ազդեցության ժամանակը. օրգանական նյութերի էլեկտրական ուժը մեկուսիչ սալիկների մեծ մասի համար նվազում է, քանի որ լարման ազդեցության ժամանակը մեծանում է: Փորձի ժամանակ ուժեղացման արագությունը արագ է, իսկ էլեկտրական ուժը բարձր է, և աստիճանական ուժեղացման կամ դանդաղ խթանման լարման էֆեկտն ավելի երկար է, ինչը կարող է ավելի լավ արտացոլել նյութի մեջ ջերմային էֆեկտների և օդի ներքին բացերի առկայությունը: Ուստի ընդհանուր փորձարարական մեթոդներում սահմանվում է ոչ թե իմպուլսիվ խթանման մեթոդի ընդունում, այլ հաջորդական խթանման կամ քայլ առ քայլ խթանման մեթոդի ընդունումը։

(5) Մեխանիկական սթրես կամ մեխանիկական վնաս. Մեկուսիչ նյութի էլեկտրական ուժը կնվազի մեխանիկական սթրեսից կամ մեխանիկական վնասից հետո: Լամինատե նմուշի մշակումը պետք է հնարավորինս խուսափի ուժեղ վնասներից, վերքերի փոխարեն օգտագործի ֆրեզեր և վերահսկի մշակման փոքր քանակությունը:

(6) Նմուշ. Նմուշը չպետք է աղտոտված լինի, իսկ բարակ մեկուսիչ ափսեի նմուշը չպետք է կնճռոտվի: Կհանգեցնի խզման լարման անկման:

(7) Ջուր կամ ածխածնի փոշի տրանսֆորմատորային յուղում. Եթե նմուշը պետք է փորձարկվի տրանսֆորմատորային յուղի քայքայման համար, ապա տրանսֆորմատորային յուղը պետք է համապատասխանի ստանդարտ պահանջներին: Ժամանակի ընթացքում տրանսֆորմատորային յուղը կլանում է խոնավությունը և բազմիցս քայքայում է ածխածնի մնացորդային փոշին, ինչը կհանգեցնի նմուշի քայքայման լարման անկմանը: Տրանսֆորմատորային յուղը պետք է ժամանակին մշակվի կամ փոխարինվի: