กระดานไมก้ารูปทรงพิเศษ วิธีการประมวลผล

1. การขุดเจาะ

นี่เป็นวิธีการประมวลผลทั่วไปในโรงงานแผงวงจร PCB ไม่ว่าจะเป็นการติดตั้งทดสอบ PCB หรือขั้นตอนหลังการประมวลผล PCB พวกเขาจะผ่าน “การเจาะ” โรงงาน PCB ขนาดใหญ่มักจะมีห้องเจาะของตัวเองซึ่งมักจะถูกนำไปเปรียบเทียบกับอุปกรณ์ติดตั้ง ใกล้แล้วงานในห้องเจาะไม่ใช่งานง่ายแต่ค่อนข้างฟรี โดยปกติวัสดุสิ้นเปลืองและอุปกรณ์ที่ใช้ในห้องเจาะจะเป็นแท่นขุดเจาะแบบพิเศษ หัวสว่าน อนุภาคยาง แผ่นรองพื้นไม้ แผ่นรองรับอะลูมิเนียม ฯลฯ

นอกจากนี้ วิธีการเจาะทั่วไปคือฉนวนหุ้มโป๊ะ LED แบบใหม่ ในฐานะอุตสาหกรรมประหยัดพลังงาน LED ได้รับการยกย่องในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมา และ LED ประกอบด้วยหลอดไฟขนาดเล็กจำนวนมาก คุณลักษณะนี้ทำให้ขอบเขตการใช้งานของแผ่นฉนวนกว้างขึ้นอีกครั้ง โดยทั่วไป วิธีการประมวลผลของชิ้นส่วนฉนวนที่มี LED คือการเจาะรูแล้วฆ้องเป็นวงกลม วิธีการประมวลผลค่อนข้างง่ายและตลาดมีขนาดใหญ่

2.ฆ้องคอมพิวเตอร์

โดยทั่วไป มันคือ CNC หรือการควบคุมเชิงตัวเลข และเรียกอีกอย่างว่าแมชชีนนิ่งเซ็นเตอร์ อันที่จริงพวกเขาทั้งหมดหมายถึงสิ่งเดียวกัน หน้าที่ของฆ้องคอมพิวเตอร์นั้นทรงพลังมาก พื้นผิวแบ่งออกเป็นระนาบและระนาบเอียง (หรือเรียกว่าพื้นผิวโค้ง) ประเภทของระนาบเอียงนั้นสัมพันธ์กัน ฆ้องคอมพิวเตอร์มีขนาดเล็กกว่ามาก และฆ้องคอมพิวเตอร์แบบแบนก็กว้างขวางมาก ชิ้นส่วนแปรรูปขนาดเล็ก เช่น ปะเก็นฉนวน แท่งฉนวน และล้อรูปดาว ล้วนผ่านกรรมวิธีด้วยฆ้องคอมพิวเตอร์เพื่อแปรรูปแผ่นอีพ็อกซี่ คุณลักษณะที่ใหญ่ที่สุดของฆ้องคอมพิวเตอร์คือความยืดหยุ่น ความเร็ว และฟังก์ชัน มีประสิทธิภาพ ปัจจุบันเป็นวิธีการประมวลผลที่ดีที่สุดและใช้บ่อยที่สุด

3. ตัด

นี่เป็นวิธีการประมวลผลทั่วไปและทั่วไปในตลาด ร้านค้าทั่วไปมีเครื่องตัดสำหรับตัดเพลต ซึ่งปกติแล้วจะค่อนข้างหยาบ และสามารถควบคุมพิกัดความเผื่อได้ภายใน 5 มม.

4. เครื่องมิลลิ่ง/เครื่องกลึง

ผลิตภัณฑ์ที่ประมวลผลโดยวิธีการประมวลผลนี้มักจะเป็นผลิตภัณฑ์เช่นชิ้นส่วนเนื่องจากเครื่องกัดและเครื่องกลึงส่วนใหญ่จะใช้สำหรับการประมวลผลชิ้นส่วนฮาร์ดแวร์ แต่ความเร็วในการประมวลผลที่ช้าของเครื่องกัดและเครื่องกลึงธรรมดาเป็นคุณสมบัติหลักดังนั้นหากคุณพึ่งพา วิธีการประมวลผลอีพ็อกซี่บอร์ดชนิดนี้ ชีวิตของ บริษัท จะลดลงอย่างมาก แต่ถ้าคุณจะทำจิ๊ก อุปกรณ์ทั้งสองประเภทนี้จะขาดไม่ได้